最近转债市场一直没什么好的转债有连续性，像普联之前那种连续性走强的转债不多见了，所以最近转债市场成交量也比较冷淡，成交量最大的天准转债既具备机器人概念，又具备英伟达交换机概念，可谓是双重热门概念傍身，而且晚间也有宇树科技周三上市的消息，看天准转债是否能够连续走强了，现在溢价也不算高。而晚间也有电子布普通布的九月预期涨价消息，这方面对应的转债就是泰坦转债了，泰坦转债股债趋势也比较好，最近很多低位反弹的都会拉个大阳，希望泰坦股债也能如愿可期，毕竟泰坦作为人气债一旦大幅度拉升，大概率会带动转债市场的气氛，至于半导体板块的转债基本都比较平均，也就是都跟随板块平均拉升，没有什么特殊的债，这方面主要就是华峰转债和精测转2和微导转债等等。算力方向的转债基本就是奥飞，但奥飞比较平淡，需要时间换空间。次新债的话最近由于上市的比较多，其实也不太好把握，叠加市场情绪还比较好，暂时也不用看次新债，因为最近次新债的话也比较难把握，难把握就尽量观望，否则上头的话可能会迷失自我。$天准转债(sh118062)$$泰坦转债(sz127096)$$华峰转债(sh118071)$