8-17 个股复盘 | 2连板个股复盘
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先说风险：最近涨幅已经很大，仅做个股分析，不荐股。
市场传闻：掌握全球 ABF 逾 95% 市占率的日本材料大厂味之素，8 月中旬已通知消减大陆市场 30% 供货量。
但是：味之素削减大陆 30% ABF 供货依旧只是产业链传闻，无官方公告证实，当前股价很大程度在交易这条预期。
华正*材：【刚写文章不太清楚规则，全名称可以打出来吗？】
技术路线：改性环氧 + 硅微粉，绕开味之素海量专利，非复刻 ABF当前进度
2026一期 300 万㎡产能投产，良率 85%–88%；
通过华为昇腾验证，小批量供货；深南电路、兴森科技样品验证完成；
二期 600 万㎡产能预计 2026 年底投产；
国内商业化落地进度最快、机构认可度最高；绑定国产算力芯片链;
细线路极限 5μm，味之素(日本)高端型号可达 3μm，HBM 配套高端型号仍在研发；
相关个股：莲花*股、宏昌*子、天和*务
市场传闻：掌握全球 ABF 逾 95% 市占率的日本材料大厂味之素，8 月中旬已通知消减大陆市场 30% 供货量。
但是：味之素削减大陆 30% ABF 供货依旧只是产业链传闻，无官方公告证实，当前股价很大程度在交易这条预期。
华正*材：【刚写文章不太清楚规则，全名称可以打出来吗？】
技术路线：改性环氧 + 硅微粉，绕开味之素海量专利，非复刻 ABF当前进度
2026一期 300 万㎡产能投产，良率 85%–88%；
通过华为昇腾验证，小批量供货；深南电路、兴森科技样品验证完成；
二期 600 万㎡产能预计 2026 年底投产；
国内商业化落地进度最快、机构认可度最高；绑定国产算力芯片链;
细线路极限 5μm，味之素(日本)高端型号可达 3μm，HBM 配套高端型号仍在研发；
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