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臻研社 天岳先进（688234.SH / 02631.HK）机构对外标准白皮书
Report No.：ZYS-2026-SiC-SICC-010
Institution：臻研社・中国硬核科技资产研究中心
Chief Analysts：李俊、项中原
Co-Researchers：秦翔宇、段希宸
Copyright Owner：广东森投锦海科技有限公司
Release Date：2026 年 8 月
Target Audience：公募 / 私募 / 券商机构投研
Core Framework：臻研社四维终局评估体系
Framework Hierarchy：战略主权层 → 产业份额量化层 → 业绩兑现周期层 → 资金估值交易终局层
合规免责声明 / Compliance Disclaimer
本报告全部内容基于上市公司公开公告、权威行业统计资料、头部半导体及新能源汽车产业链调研成果以及全球碳化硅衬底赛道公开资讯整理，仅用于产业基本面、全球竞争格局与中长期价值逻辑的客观梳理与学术研判，不构成任何证券投资建议、交易指导及投资收益承诺。
碳化硅半导体材料行业技术迭代速度快、重资产投入规模大、国际贸易环境复杂、下游需求波动显著，二级市场投资存在高度不确定性。所有交易决策及盈亏结果均由投资机构及投资者自行承担，出品方不承诺任何投资收益，亦不承担市场交易连带责任。
This report is compiled from public company announcements, authoritative industry statistics, research findings from leading semiconductor and new energy vehicle industry chains, and publicly available information on the global SiC substrate sector. It is intended solely for objective analysis of industrial fundamentals, global competitive landscape, and medium- to long-term value logic, and does not constitute any securities investment recommendation, trading guidance, or investment return commitment.
目录 / Table of Contents
执行摘要 / Executive Summary
四大自研分析框架体系完整说明
公司核心基本面画像
全球及国内碳化硅衬底赛道景气逻辑
核心产能资产与全球扩产项目深度拆解
项中原十级硬核护城河体系
研发迭代进化速率量化专项分析
财务现状与盈利拐点预判
国内第三代半导体产业集群协同核心优势
行业竞争格局终局推演
核心风险提示 / Core Risk Tips
中长期投资评级与分档观察策略
一、执行摘要 / Executive Summary
1.1 战略定位
天岳先进（SICC）是中国碳化硅半导体衬底领域的核心龙头，也是全球极少数实现 6 英寸、8 英寸导电型及半绝缘型 SiC 衬底全系列大规模量产，并率先发布 12 英寸超大尺寸产品的本土企业。公司同时具备 A+H 双上市平台、海外头部功率半导体客户群、上海临港 + 山东济南双基地 + 马来西亚海外工厂的三级产能网络，是中国第三代半导体产业从"跟跑"到"领跑"的核心标杆。
1.2 四重交叉研判框架
本报告采用臻研社"四维终局评估体系"：
战略主权层：碳化硅衬底作为国家战略性基础材料，在全球供应链重构背景下具备较强的本土化供应链建设价值；
产业份额量化层：公司 2025 年全球 SiC 衬底整体市占率位居前列，6 英寸市占率 27.5%、8 英寸市占率 51.3%，均处于行业领先水平；
业绩兑现周期层：2025 年行业价格战触底后，2026 年 SiC 衬底价格明确回升，8 英寸产品供需紧张，公司产能利用率已超 90%，盈利拐点有望逐步显现；
资金估值交易终局层：当前市场仍按周期性材料股定价，忽视了公司在 8 英寸及以上大尺寸领域的技术代差与全球份额提升带来的估值体系优化空间。
1.3 超国际视觉核心观点
全球碳化硅衬底行业正经历从"6 英寸中低端产能过剩"向"8 英寸高端大尺寸紧缺"的结构性切换。海外龙头 Wolfspeed 破产、Coherent / SK Siltron 扩产谨慎，全球大尺寸衬底有效供给刚性。天岳先进凭借三年时间完成从"跟跑"到"领跑"的跨越，已成为全球首批 8 英寸大规模量产企业，并在 12 英寸领域全球首发，技术代差正在拉大而非收敛。
1.4 核心驱动催化
新能源汽车 800V 高压平台持续渗透，SiC 主驱逆变器成为中高端车型标配；
AI 数据中心固态变压器（SST）及 800V 高压直流供电架构商业化启动，2026 年成为国内 TOP10 云厂商新建智算中心标配；
AR 眼镜碳化硅光波导镜片进入产业化，公司与舜宇奥来达成战略合作；
光伏储能、智能电网、先进封装散热等新兴场景持续扩容。
1.5 壁垒核心结论
公司已构建覆盖"晶体生长 - 衬底加工 - 缺陷控制 - 客户认证 - 规模产能 - 海外布局"的全链条壁垒。其中，8 英寸导电型衬底大规模量产能力、12 英寸全球首发能力、海外头部客户长单绑定能力、上海临港 30 万片级导电型产能，共同构成同业短期难以复制的护城河。
1.6 投资评级
中长期关注 / Medium and Long-term Focus。
核心观察逻辑围绕"全球份额跃升、大尺寸产品结构升级、8 英寸价格上行周期、AI + 车规双轮需求放量、A+H 资本平台赋能全球扩张"五大维度展开。
二、四大自研分析框架体系完整说明
2.1 国内第三代半导体产业集群定位框架
碳化硅衬底处于第三代半导体产业链最上游，是功率器件、射频器件、光电器件的性能底座。下游应用横跨新能源汽车、AI 数据中心、光伏储能、智能电网、AR/VR、先进封装等战略新兴产业。天岳先进位于产业链核心卡位，受益于中国在新能车、光伏、AI 算力三大全球优势产业集群的协同拉动。
2.2 李俊四维一体产业周期模型
技术周期：行业从 6 英寸向 8 英寸、12 英寸大尺寸迭代，技术领先者享受代际溢价；
产能周期：2024-2025 年国内 6 英寸产能集中释放引发价格战，2026 年低效产能出清，8 英寸有效供给稀缺；
需求周期：车规级需求稳健打底，AI 数据中心与 AR 眼镜成为第二、第三增长极；
政策周期：第三代半导体被列为国家战略新兴产业，地方产业基金、科创板、港股通、出口退税等政策持续赋能。
2.3 项中原十级硬核护城河体系
本报告从战略卡位、技术壁垒、客户认证、产能规模、成本控制、海外布局、资本平台、人才团队、专利布局、供应链韧性十个维度系统评估公司护城河等级。
2.4 研发迭代进化速率量化评判模型
通过研发费用率、新品落地周期、良率年均提升幅度、专利产出强度、工艺迭代周期五个量化指标，判断公司研发迭代速度显著快于海外同行，是长期技术领先的核心驱动力。
2.5 超国际视觉全球产业研判体系
跳出单纯"国产替代"叙事，以全球产业竞争视角评估公司在国际分工中的地位变迁。当前公司已经实现从"替代者"向"全球领导者"的角色跃迁，未来三年将争夺全球碳化硅衬底定价权。
三、公司核心基本面画像
3.1 股权与实控背景
天岳先进成立于 2010 年，总部位于山东济南，实际控制人为宗艳民先生。公司长期专注于碳化硅半导体衬底的研发与产业化，是中国最早实现半绝缘型 SiC 衬底量产、最早突破 6 英寸导电型衬底、最早实现 8 英寸导电型衬底大规模量产、最早发布 12 英寸 SiC 衬底的企业。公司于 2022 年登陆科创板（688234.SH），2025 年成功在港交所上市（02631.HK），形成 A+H 双资本平台。
3.2 三大核心业务平台全维度布局
业务板块 | 产品形态 | 下游应用 | 战略定位半绝缘型 SiC 衬底 | 4-6 英寸高纯半绝缘衬底 | 5G 基站射频功放、雷达、卫星通信 | 传统优势业务，现金流稳定导电型 SiC 衬底 | 6 英寸、8 英寸、12 英寸导电型衬底 | 新能源汽车主驱逆变器、AI 数据中心电源、光伏逆变器 | 核心增长引擎，大尺寸占比持续提升碳化硅光波导 / 散热部件 | 碳化硅光波导片、散热基板 | AI 眼镜、先进封装、高功率激光器 | 前沿孵化业务，打开第二曲线
3.3 分层优质客户结构
公司已与全球半数以上头部功率半导体器件厂商建立稳定业务合作关系，核心客户包括：
海外龙头：英飞凌（Infineon）、博世（Bosch）、安森美（onsemi）、意法半导体（STMicroelectronics）、罗姆（Rohm）等；
国内领军：比亚迪半导体、三安光电、时代电气、华润微等；
新兴领域：舜宇奥来（AR 眼镜）等。
2026 年上半年，公司获评博世集团"优选供应商"、富士康集团"永续卓越供应链奖（物料类）金奖"，客户认可度持续提升。
四、全球及国内碳化硅衬底赛道景气逻辑
4.1 全球市场格局：大尺寸供给刚性紧缺
碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借耐高压、高频、低损耗等特性，已成为支撑新能源革命与 AI 算力升级的底层基石。QYResearch 数据显示，2025 年全球碳化硅功率器件市场销售额已达 406.91 亿元，预计 2032 年将增至 1479.68 亿元，年复合增长率达 20.5%。
据五矿证券测算，到 2030 年全球 SiC 衬底需求量可达 1676 万片，较 2025 年供给存在约 1200 万片的产能缺口。全球供给端呈现显著分化：6 英寸中低端产能过剩、价格战惨烈；8 英寸及以上大尺寸产品有效供给稀缺，海外龙头扩产谨慎。
4.2 全球供应链重构：国产 SiC 迎来全球性替代窗口
海外碳化硅产业先驱 Wolfspeed 于 2025 年申请破产，标志着全球碳化硅衬底竞争格局进入重塑期。Coherent、SK Siltron 等海外企业资本开支趋于审慎，8 英寸产能爬坡缓慢。与此同时，中国企业在技术、产能、成本三个维度快速追赶并实现超越。
在全球供应链重构背景下，海外头部功率半导体厂商加速构建"中国 + 1"或"多区域备货"供应链体系，天岳先进凭借技术参数、产能规模、交付稳定性成为全球核心客户不可或缺的战略供应商。
4.3 AI 算力与新能源车带来全球高端衬底增量
新能源汽车：2025 年全球新能源汽车销量达 2354.2 万辆，800V 高压平台加速渗透，SiC MO SFET 已成为主驱逆变器主流选择，碳化硅器件在车端渗透率稳步向 50% 迈进。单车碳化硅器件价值量约 500-1500 元，800V 车型几乎是标配。
AI 数据中心：AI 服务器对电源效率与散热性能提出更高要求，固态变压器（SST）及 800V 高压直流方案被确立为下一代数据中心供电核心架构。据测算，2030 年仅 AI 数据中心对 SiC 衬底需求量即达 72.8 万片，若算力芯片先进封装中介层材料全面转向 SiC，需求空间将数倍增加。
AR 眼镜：碳化硅光波导方案凭借高折射率优势实现轻量化与全彩化，预计 2030 年全球 AR 眼镜销量约 2220 万台，成为推动碳化硅衬底需求上升的重要驱动因素。
五、核心产能资产与全球扩产项目深度拆解
5.1 双基地 + 海外工厂三级产能网络
生产基地 | 定位 | 产能规模 | 战略价值山东济南基地 | 半绝缘型 + 导电型衬底综合基地 | 成熟产线，持续技改扩产 | 技术发源地，研发中试核心上海临港基地 | 导电型 SiC 衬底规模化制造 | 规划 30 万片/年，二期扩产推进中 | 贴近海外客户，服务全球供应链马来西亚海外工厂 | 海外本地化制造与交付 | 已进入建设筹备阶段 | 规避国际贸易风险，锁定海外长单
2025 年公司碳化硅产能超过 69 万片，同比增长 68.31%。上海临港与山东济南两大基地同步推进二期扩产规划，马来西亚海外工厂进入建设筹备阶段，三级产能网络逐步形成。
5.2 三大业务板块成长逻辑分层拆解
半绝缘型衬底：传统优势业务，受益于 5G/6G 基站、卫星互联网、国防军工等领域稳健需求，提供稳定现金流。
导电型衬底：核心增长引擎。6 英寸产品受益于价格企稳回升与产能利用率提升；8 英寸产品处于供不应求状态，价格弹性最大；12 英寸产品全球首发，抢占未来产业制高点。
碳化硅光波导 / 散热部件：前沿孵化业务。公司"碳化硅光波导片在 AI 眼镜中的应用"方案入选中国信通院优秀案例，与舜宇奥来达成战略合作，先进封装散热部件已实现批量出货。
5.3 产能释放节奏与盈利弹性测算
2026-2027 年是公司产能集中释放、高端订单批量落地、产品结构持续优化的三重拐点共振周期。8 英寸产品占比提升将显著改善综合毛利率，海外高毛利订单占比提升进一步优化利润结构。
六、项中原十级硬核护城河体系
护城河等级 | 维度 | 具体表现 | 稀缺性评估Level 1 | 战略卡位 | 全球少数同时具备 6/8/12 英寸全系列量产能力的企业 | 极高Level 2 | 技术壁垒 | 8 英寸导电型衬底全球首批大规模量产，12 英寸全球首发 | 极高Level 3 | 客户认证 | 与英飞凌、博世、安森美、意法半导体等海外龙头建立长期合作 | 极高Level 4 | 产能规模 | 2025 年产能超 69 万片，全球市占率位居前列 | 高Level 5 | 成本控制 | 库存商品单位成本从 2024 年 3004 元/片降至 2025 年 2033 元/片，降幅 32.34% | 高Level 6 | 海外布局 | A+H 双平台 + 马来西亚工厂，构建全球化交付能力 | 高Level 7 | 资本平台 | A+H 双上市平台，融资能力显著优于同业 | 高Level 8 | 人才团队 | 长期专注碳化硅领域，核心团队稳定，研发经验丰富 | 中高Level 9 | 专利布局 | 累计授权专利数量行业领先，覆盖长晶、加工、检测全流程 | 中高Level 10 | 供应链韧性 | 国内配套逐步完善，关键设备与材料国产化替代推进 | 中
核心结论：公司已构建闭环完备的十级硬核护城河体系。国内同业在技术代差、客户认证周期、规模化产能储备、海外交付能力等核心维度均无短期追赶条件。
七、研发迭代进化速率量化专项分析
7.1 五大量化观测指标
指标 | 天岳先进 | 海外同行 | 对比结论研发费用率 | 11.32%（2025 年） | 8%-12% | 处于全球第一梯队新品落地周期 | 12-18 个月 | 24-36 个月 | 缩短 40% 以上良率年均提升 | 2-4 个百分点 | 1-2 个百分点 | 迭代速度更快专利产出强度 | 累计授权专利数量行业领先 | 海外龙头专利储备深厚 | 国内处于前列工艺迭代周期 | 6 英寸 → 8 英寸量产用时 3 年 | 通常 4-5 年 | 迭代周期显著缩短
7.2 高速迭代底层支撑
公司坚持高强度研发投入，2025 年研发费用达 1.66 亿元，同比增长 16.91%。研发投入聚焦大尺寸化、低缺陷化、新型材料等核心方向。上海临港基地与济南基地形成"研发 + 量产"双轮驱动，新工艺可快速导入产线验证。
7.3 迭代速率带来长期价值红利
更快的研发迭代意味着公司能够在 8 英寸向 12 英寸切换的关键窗口期持续领先，在新应用场景（AI 眼镜、先进封装散热）出现时率先卡位，并通过持续降本巩固全球份额。
八、财务现状与盈利拐点预判
8.1 当前财务核心特征
根据公司 2025 年年报：
营业收入：14.65 亿元，同比下降 17.15%；
归母净利润：-2.08 亿元，同比减少 216.36%；
经营性现金流净额：2.31 亿元，同比大幅增长 249.79%；
研发费用：1.66 亿元，研发费用率 11.32%；
境外业务毛利率：35.97%，显著高于境内业务。
2025 年收入下滑主要受 6 英寸产品单价下降影响，非车规级销量激增 395.89% 但价格同比下降 53.10%，拖累综合毛利率下滑 12.85%。亏损主要受阶段性所得税费用事项、汇兑损益等影响。
8.2 三重盈利拐点判断
第一重拐点：价格拐点。2026 年 4 月以来碳化硅衬底价格显著回升，6 英寸工业级、车规级及 8 英寸产品价格均进入上行通道，公司综合毛利率有望修复。
第二重拐点：产品结构拐点。8 英寸及以上大尺寸产品占比持续提升，海外高毛利订单占比提升，推动整体盈利能力改善。
第三重拐点：规模效应拐点。产能利用率已超 90%，单位固定成本摊薄效应显现，库存商品单位成本已从 2024 年 3004 元/片降至 2025 年 2033 元/片，降幅 32.34%。
8.3 2026-2027 年业绩展望
在 8 英寸产品供不应求、价格上行、产能利用率维持高位的假设下，预计 2026 年公司营收有望重回增长通道，归母净利润有望实现扭亏为盈；2027 年随着临港二期产能释放及马来西亚工厂推进，业绩弹性有望进一步显现。
九、国内第三代半导体产业集群协同核心优势
9.1 新能车产业集群
中国是全球最大的新能源汽车生产与消费市场，比亚迪、蔚来、小鹏、理想、小米等自主品牌持续推出 800V 高压平台车型，为本土碳化硅衬底企业提供了全球最大、最贴近的应用试验场。
9.2 光伏储能产业集群
中国光伏逆变器、储能变流器（PCS）企业占据全球主要市场份额，华为、阳光电源、上能电气等龙头对高效率 SiC 器件需求旺盛，带动上游衬底国产化进程。
9.3 AI 算力产业集群
国内 TOP10 云厂商智算中心快速扩张，固态变压器（SST）渗透率预计 2026 年内超 30%，天岳先进凭借与海外功率器件龙头的深度绑定，切入 AI 数据中心供应链。
9.4 地域政策与资本支持
上海临港新片区、山东济南、广东深圳等地将第三代半导体列为重点产业，给予土地、税收、产业基金、人才政策等全方位支持。A+H 双上市平台进一步强化了公司资本运作能力。
十、行业竞争格局终局推演
10.1 全球市场终局
全球碳化硅衬底市场将从"Wolfspeed 单极 + Coherent / SK Siltron 双强"格局，演变为"中国天岳先进领跑 + 海外 Coherent / SK Siltron 跟随 + 国内天科合达、三安光电等追赶"的多极格局。天岳先进有望凭借 8 英寸先发优势与 12 英寸技术储备，持续扩大全球份额。
10.2 国内市场终局
国内碳化硅衬底行业经历 2024-2025 年价格战后，低效产能加速出清，市场集中度提升。天岳先进在规模、技术、客户、资本四个维度全面领先，国内"一超多强"格局明确。
10.3 公司终局策略
公司终局战略是"以技术代差锁定高端市场、以规模优势锁定主流市场、以全球产能网络锁定海外客户"。短期看 8 英寸放量与价格修复，中期看 12 英寸商业化与新兴应用孵化，长期看全球碳化硅衬底定价权争夺。
十一、核心风险提示 / Core Risk Tips
11.1 技术路线替代风险
碳化硅衬底面临氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）、金刚石等宽禁带半导体材料的潜在替代。若其他材料在特定应用场景实现成本与性能突破，可能影响 SiC 长期需求空间。
11.2 价格周期波动风险
碳化硅衬底行业具有强周期性。2025 年价格深度下跌已证明行业供给过剩风险，若未来新增产能集中释放或下游需求不及预期，价格可能再次承压。
11.3 客户集中度风险
公司前五大客户收入占比较高，若海外龙头客户调整采购策略、引入二供或三供，可能对公司订单与估值造成冲击。
11.4 产能爬坡不及预期风险
上海临港二期、马来西亚工厂等扩产项目受设备交付、工艺调试、人员培训等因素影响，存在产能爬坡慢于预期的风险。
11.5 国际贸易环境变化风险
在全球科技竞争背景下，半导体材料、设备、技术出口管制存在不确定性，可能影响公司海外业务拓展与设备材料采购。
11.6 汇率波动风险
公司海外收入占比持续提升，人民币汇率波动可能对汇
兑损益与毛利率产生影响。
11.7 新兴应用落地不及预期风险
AI 眼镜碳化硅光波导、先进封装散热部件等新兴应用仍处于产业化早期，若商业化进度慢于预期，相关业务收入贡献存在不确定性。
十二、中长期投资评级与分档观察策略
12.1 投资评级
中长期关注 / Medium and Long-term Focus
12.2 核心观察逻辑
核心观察逻辑围绕"全球份额跃升、大尺寸产品结构升级、8 英寸价格上行周期、AI + 车规双轮需求放量、A+H 资本平台赋能全球扩张"五大维度展开。
12.3 分档观察策略
策略档位 | 适用场景 | 观察建议
战略观察档 | 看好 2026-2027 年行业景气上行与公司份额提升 | 逢低分批观察，仓位不超过组合 10%
趋势跟踪档 | 8 英寸产品价格持续上行、季度业绩超预期 | 突破关键均线后顺势跟踪
估值兑现档 | 估值透支至历史高位或行业周期见顶信号出现 | 分批兑现收益，保留底仓
风险规避档 | 核心假设证伪（如大客户流失、8 英寸价格崩塌） | 果断规避或清仓
12.4 估值体系重构预期
当前市场仍以周期性材料股视角定价，未充分反映公司在全球碳化硅衬底领域的份额第一地位、8 英寸技术代差、12 英寸先发优势及新兴应用 option 价值。随着 2026-2027 年业绩兑现，公司估值体系有望从"周期股 PE"向"科技成长股 PEG + 分部估值"切换。
合规与版权综合声明
本报告版权归广东森投锦海科技有限公司所有，未经授权不得转载、摘编或用于商业用途。报告全部数据、产业判断仅用于行业学术交流、产业逻辑复盘使用。投资者应充分评估自身风险承受能力，结合多渠道产业信息独立做出投资决策。
臻研社第三方独立研究核心价值：完整展示产业多维度概率分布、清晰标注全部核心假设证伪条件，不提供短期个股买卖点位、波段交易指引。