参股公司打通光模块Cpo上下游磷化铟和光芯片低位补涨龙头——众合科技
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一、从轨交到半导体的战略转身
众合科技（ 000925 ）是以轨道交通信号系统起家的上市公司，轨道交通业务长期贡献约67%的收入。2025年公司确立了以智慧交通、半导体、大健康为底座、以空间信息为主体的“天空地一体化”战略。2026年一季报显示，公司实现营业收入3.52亿元，同比增长59.85%。截至一季度末，公司货币资金达13.72亿元。
不过，公司2026年一季度归母净利润亏损3319万元，2025年全年营收22.84亿元、归母净利润亏损6226万元。截至8月18日，公司收盘报8.29元，涨幅5.07%，总市值约56.07亿元，动态市盈率为负。
二、海纳半导体：新三板挂牌，受益硅片涨价周期
众合科技的半导体业务主体为控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司（简称“海纳股份”，股票代码：873995.NQ） ，众合科技持股58.88%。海纳股份于2023年3月24日在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌，并于同年6月14日进入创新层。公司核心产品包括3-8英寸半导体级直拉单晶硅锭、抛光片、研磨片等硅基半导体材料，并提供晶圆再生服务。2025年，海纳股份营收占众合科技总营收的19.83%。
2026年以来，全球半导体硅片行业迎来新一轮涨价上行周期。2026年5月，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。国内方面，立昂微于2026年6月发出价格调整通知函，7月1日起上调硅片价格10%–15%。中信证券研报指出，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，涨价逻辑在2026年第二季度正式兑现。
在这一行业背景下，海纳股份2026年一季度实现半导体业务量价齐升，据市场信息，硅片涨价幅度达15%–20%，重掺单晶涨价10%–15%。目前，海纳股份浦江8英寸重掺抛光片项目正稳步推进，送样产品已进入小批量试样采购阶段。凭借新三板创新层的资本平台优势以及硅片涨价周期的业绩弹性，海纳股份后续转板预期持续升温，被市场视为众合科技迈向更高市值的重要催化剂。
三、参股众芯坚亥：卡位陶瓷薄膜混合集成电路
众合科技通过控股子公司国科众合创新集团参股浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（持股40%） ，间接持股约41.81%。众芯坚亥定位为陶瓷薄膜混合集成电路（Hybrid IC）的专业制造商与代工厂。
公司拥有Class100高洁净度产线，覆盖磁控溅射、光刻、电镀、激光打孔等全套半导体级工艺。产品可应用于5G光模块、军用雷达、激光制造、自动驾驶等领域。产线兼容AlN陶瓷、SiC、金刚石、石英等多种衬底材料，典型产品包括光学镜片镀膜、光电热沉等，同时布局金刚石和CPO相关业务。
四、焜腾红外：磷化铟光芯片的“远期期权”
众合科技间接参股焜腾红外23.2153% （第二大股东），无控制权且不并表。焜腾红外是国内极少数打通磷化铟衬底外延—DFB/EML芯片制造—封装全链条的厂商，可自制2/3英寸磷化铟衬底，4英寸研发中，主要用于自用。
2026年2月，焜腾红外联合深圳中科光芯合资成立中焜光芯（焜腾持股30%），一期规划月产30-50万颗DFB/EML芯片，适配800G/1.6T光模块；二期瞄准月产百万颗、研发200G EML对接3.2T。焜腾红外总投资5亿元的焜腾光电芯片产业园即将投产，预计年产红外探测器1万支。
⚠️需要特别指出的是：截至2026年5月，焜腾红外在磷化铟领域尚未形成销售收入，中焜光芯的光芯片产品尚处于研发中试阶段，未产生订单和收入。庆阳智算中心项目仍处于建设阶段；低轨卫星业务尚处于培育期，未产生收入。
五、财务与估值：预期与现实的差距
指标 数据
总市值 56.07亿元
市净率 1.75倍
2026年Q1营收 3.52亿元（+59.85%）
2026年Q1净利润 -3319万元
货币资金 13.72亿元
公司以13.72亿元货币资金为并购提供了想象空间，但当前估值已部分反映了远期预期。光芯片业务尚处早期，短期内难以贡献实质业绩。投资者需区分“上市公司主体业务”与“参股公司远期布局” ，审慎评估风险收益比。
总结
众合科技以海纳股份（新三板创新层挂牌）为半导体业务主体，直接受益于2026年全球硅片涨价上行周期；同时通过参股众芯坚亥（陶瓷薄膜混合集成电路）和焜腾红外（磷化铟光芯片），在光通信产业链上游形成了独特布局。但当前光芯片业务仍处于研发中试阶段，尚未产生收入。公司真正的基本面支撑仍来自轨道交通主业和海纳半导体的硅片业务——后者在行业涨价周期下已展现量价齐升态势，浦江项目小批量试样持续推进，转板预期亦构成远期催化剂。在“CPO”和“光芯片”概念催化下，众合科技作为低位补涨标的受到市场关注，但投资者需清醒认识预期与现实之间的差距，关注焜腾红外产线量产进度及中焜光芯的商业化节奏。
风险提示：本文仅为信息梳理，不构成任何投资建议。光芯片业务存在研发失败、量产不及预期、市场竞争等风险；硅片涨价持续性存在不确定性；转板进程存在不及预期风险。请投资者独立判断，审慎决策。
众合科技（ 000925 ）是以轨道交通信号系统起家的上市公司，轨道交通业务长期贡献约67%的收入。2025年公司确立了以智慧交通、半导体、大健康为底座、以空间信息为主体的“天空地一体化”战略。2026年一季报显示，公司实现营业收入3.52亿元，同比增长59.85%。截至一季度末，公司货币资金达13.72亿元。
不过，公司2026年一季度归母净利润亏损3319万元，2025年全年营收22.84亿元、归母净利润亏损6226万元。截至8月18日，公司收盘报8.29元，涨幅5.07%，总市值约56.07亿元，动态市盈率为负。
二、海纳半导体：新三板挂牌，受益硅片涨价周期
众合科技的半导体业务主体为控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司（简称“海纳股份”，股票代码：873995.NQ） ，众合科技持股58.88%。海纳股份于2023年3月24日在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌，并于同年6月14日进入创新层。公司核心产品包括3-8英寸半导体级直拉单晶硅锭、抛光片、研磨片等硅基半导体材料，并提供晶圆再生服务。2025年，海纳股份营收占众合科技总营收的19.83%。
2026年以来，全球半导体硅片行业迎来新一轮涨价上行周期。2026年5月，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。国内方面，立昂微于2026年6月发出价格调整通知函，7月1日起上调硅片价格10%–15%。中信证券研报指出，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，涨价逻辑在2026年第二季度正式兑现。
在这一行业背景下，海纳股份2026年一季度实现半导体业务量价齐升，据市场信息，硅片涨价幅度达15%–20%，重掺单晶涨价10%–15%。目前，海纳股份浦江8英寸重掺抛光片项目正稳步推进，送样产品已进入小批量试样采购阶段。凭借新三板创新层的资本平台优势以及硅片涨价周期的业绩弹性，海纳股份后续转板预期持续升温，被市场视为众合科技迈向更高市值的重要催化剂。
三、参股众芯坚亥：卡位陶瓷薄膜混合集成电路
众合科技通过控股子公司国科众合创新集团参股浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（持股40%） ，间接持股约41.81%。众芯坚亥定位为陶瓷薄膜混合集成电路（Hybrid IC）的专业制造商与代工厂。
公司拥有Class100高洁净度产线，覆盖磁控溅射、光刻、电镀、激光打孔等全套半导体级工艺。产品可应用于5G光模块、军用雷达、激光制造、自动驾驶等领域。产线兼容AlN陶瓷、SiC、金刚石、石英等多种衬底材料，典型产品包括光学镜片镀膜、光电热沉等，同时布局金刚石和CPO相关业务。
四、焜腾红外：磷化铟光芯片的“远期期权”
众合科技间接参股焜腾红外23.2153% （第二大股东），无控制权且不并表。焜腾红外是国内极少数打通磷化铟衬底外延—DFB/EML芯片制造—封装全链条的厂商，可自制2/3英寸磷化铟衬底，4英寸研发中，主要用于自用。
2026年2月，焜腾红外联合深圳中科光芯合资成立中焜光芯（焜腾持股30%），一期规划月产30-50万颗DFB/EML芯片，适配800G/1.6T光模块；二期瞄准月产百万颗、研发200G EML对接3.2T。焜腾红外总投资5亿元的焜腾光电芯片产业园即将投产，预计年产红外探测器1万支。
⚠️需要特别指出的是：截至2026年5月，焜腾红外在磷化铟领域尚未形成销售收入，中焜光芯的光芯片产品尚处于研发中试阶段，未产生订单和收入。庆阳智算中心项目仍处于建设阶段；低轨卫星业务尚处于培育期，未产生收入。
五、财务与估值：预期与现实的差距
指标 数据
总市值 56.07亿元
市净率 1.75倍
2026年Q1营收 3.52亿元（+59.85%）
2026年Q1净利润 -3319万元
货币资金 13.72亿元
公司以13.72亿元货币资金为并购提供了想象空间，但当前估值已部分反映了远期预期。光芯片业务尚处早期，短期内难以贡献实质业绩。投资者需区分“上市公司主体业务”与“参股公司远期布局” ，审慎评估风险收益比。
总结
众合科技以海纳股份（新三板创新层挂牌）为半导体业务主体，直接受益于2026年全球硅片涨价上行周期；同时通过参股众芯坚亥（陶瓷薄膜混合集成电路）和焜腾红外（磷化铟光芯片），在光通信产业链上游形成了独特布局。但当前光芯片业务仍处于研发中试阶段，尚未产生收入。公司真正的基本面支撑仍来自轨道交通主业和海纳半导体的硅片业务——后者在行业涨价周期下已展现量价齐升态势，浦江项目小批量试样持续推进，转板预期亦构成远期催化剂。在“CPO”和“光芯片”概念催化下，众合科技作为低位补涨标的受到市场关注，但投资者需清醒认识预期与现实之间的差距，关注焜腾红外产线量产进度及中焜光芯的商业化节奏。
风险提示：本文仅为信息梳理，不构成任何投资建议。光芯片业务存在研发失败、量产不及预期、市场竞争等风险；硅片涨价持续性存在不确定性；转板进程存在不及预期风险。请投资者独立判断，审慎决策。
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