天普股份( 605255 ):TPU芯片+算力服务器双轮驱动,实业场景深度落地[淘股吧]
不同于纯技术研发企业,天普股份主打技术落地与产业融合,依托强大的产业资源与战略合作优势,深度绑定国内顶尖TPU芯片研发企业中昊芯英,构建了“TPU芯片研发-算力服务器集成-实体产业应用”的全链条业务体系。
公司凭借实控人核心资源优势,与中昊芯英达成独家深度战略合作,将中昊芯英自研的“刹那®”系列高端TPU芯片全面导入自身业务体系。该系列芯片性能行业领先,AI算力较海外主流GPU提升1.5倍,同时功耗降低30%,支持千片级芯片高速互联,且通过中国信通院权威认证,量产稳定性、可靠性得到市场充分验证。
在业务落地端,天普股份没有局限于单纯的算力硬件销售,而是聚焦汽车零部件、工业智能两大核心实体赛道,将高端TPU算力与工业自动化、汽车智能驾驶、车载AI交互场景深度融合,让AI算力真正落地实体产业,实现技术赋能实体经济,算力业务具备极强的业绩兑现能力。

8月12日,天普股份(605255.SH)公告称,公司因股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏于2026年1月被证监会立案,目前经营正常。2025年营收31,838.69万元,同比降6.99%,净利润2,614.66万元,同比降20.93%;2026年一季度营收7,199.97万元,同比降11.29%,净亏损237.99万元,同比降127.28%,预计上半年净亏损1,100-1,650万元。此外,公司股价自2025年8月22日至2026年8月12日涨166.63%,多次触及异常波动,市盈率和市净率显著高于行业,外部流通盘小,存在非理性炒作风险。

8月12日晚间,天普股份发布异动公告称,公司股票价格自2025年8月22日至2026年8月12日累计上涨166.63%,其间已累积巨大交易风险,目前公司股价已严重偏离上市公司基本面。公司全资子公司天普欣才当前经营范围不包含人工智能,截至目前公司及天普欣才均没有人工智能相关的技术或研发人员储备,并无开展人工智能相关业务的计划。

公告称,公司主要产品为汽车用高分子流体管路系统及密封系统零件及总成,主要应用于传统油车整车制造,目前公司主营业务未发生重大变化,股东中昊芯英(杭州)科技股份有限公司无资产注入计划。

值得一提的是,2025年,天普股份股价从年初的12.34元/股涨至年末的218元/股,累计涨幅超1600%,居2025年个股涨幅第二位。进入2026年,公司股价持续回落,截至今日收盘,该股今年以来跌幅达67.42%。

2026年1月9日,天普股份收到中国证监会下发的《立案告知书》,因股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏等,根据《中华人民共和国证券法》、《中华人民共和国行政处罚法》等法律法规,中国证监会决定对公司进行立案。

业绩方面,2025年度,公司实现营业收入31838.69万元,同比减少6.99%;实现归属于上市公司股东的净利润2614.66万元,同比减少20.93%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2494.18万元,同比减少20.89%。公司营业收入及利润变动主要受下游整车市场需求变化、产品结构调整、新项目量产节奏、原材料价格波动及规模效应等因素综合影响。2026年第一季度,公司实现营业收入7199.97万元,同比下降11.29%;实现归属于上市公司股东的净利润-237.99万元,同比下降127.28%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润200.91万元,同比下降73.00%。公司营业收入及利润变动主要系销售减少、支付天普控股借款利息、滞纳金及补缴所得税款所致。

2026年上半年,受下游整车市场需求变化、产品结构调整等相关因素影响,公司营业收入同比下降,叠加汇兑损失、借款利息计提、补缴税款及滞纳金的影响,公司将出现亏损。公司预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润-1650万元到-1100万元。预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润-1500万元到-1000万元。

此外,7月29日,天普股份发布股票交易风险提示性公告称,经公司与股东中昊芯英再次确认,当前中昊芯英已启动独立自主的首次公开发行股票(IPO)相关工作,天普股份近日收到中昊芯英通知,其已完成股份制改造,自身现有资本证券化路径与上市公司无关。未来36个月内,中昊芯英不存在通过上市公司借壳上市的计划或安排。

1、据2026年7月30日风险提示公告,公司股东中昊芯英已完成股份制改造并启动独立IPO,未来36个月内不存在借壳上市计划,其自身资本证券化路径与上市公司无关。
2、据2026年7月30日风险提示公告,公司控股股东、中昊芯英及方东晖合计持股占总股本68.29%,外部流通盘较小,可能存在非理性炒作风险。
3、据2026年7月21日异常波动公告,公司主营业务未发生重大变化,主要产品为汽车用高分子流体管路系统及密封系统零件及总成,主要应用于传统油车整车制造。

(免责声明:本内容由公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)