寄语：红颜弃轩冕，白首卧松云。





1、台湾功率半导体厂商酝酿第三轮调价、行业高景气度将持续。（金安国纪、美格智能、国林科技、华润微、扬杰科技）
2、TrendForce：日本新光电气开发 22 层玻璃芯基板，适配 AI 大芯片、服务器封装，技术验证路线可行，加速算力厂商导入。（红星发展、海目星、京东方A、彩虹股份、沃格光电）
3、东南大学姚惠峰教授团队联合天合光能、复旦大学完成三结太阳电池