亿田转债：今天是比较沉重的一天，尤其是科技板块，除非不参与，参与的话今天基本都逃不过，不过目前还是看调整，因为后续还有诸多科技公司上市，市场稳定可能还是必要的，目前也只能忠诚坚守，说回亿田，昨晚公布算力合同公告，今天股债盘中拉升，转债成交量也是顶尖，不过今天降低溢价也比较明显，今天科技债基本都差不多，因为市场调整也比较大，亿田明天也需要看正股是否开的强势，强势才能留意转债。

天脉转债：今天上市第二天的次新债，现在次新债很多，基本上大多数也就是第二天开板后活跃下，然后也就是不了了之了，最近几天的次新债都是如此，看天脉是否能有所改变。

斯达转债：功率半导体板块的转债，昨天有功率半导体利好，叠加正股处于低位，所以今天表现还算强势，正股也板了，转债因为整个市场都在降低溢价，所以基本就是冲高回落，明天正股延续强势可能还会带动转债有所表现。

泰坦转债：泰坦转债包括华峰转债和天准转债和欧通转债和鼎龙转债等等科技转债，短期还只是看调整，调整结束可能还会企稳上行，因为这些都是比较优质的科技债，整体大市场和外围没太大利空消息的话，基本可能就是等风来。$亿田转债(sz123235)$$天脉转债(sz123279)$$斯达转债(sh113702)$