胜宏科技大涨解读
展开
胜宏科技主要生产高精密多层板、HDI、FPC和软硬结合板，产品已经进入AI算力、数据中心和高性能计算领域。
2025年公司营业收入192.92亿元，同比增长79.77%，归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%。2026年一季度营收55.19亿元，同比增长27.99%，归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%。
公司多款AI算力和数据中心高端PCB已经实现大规模量产，高端产品占比提高以后，2025年毛利率从上一年的22.72%提高到了35.22%。
金吾财讯 | 中国银河证券表示，AI发展带动HDI、高多层等需求快速增长。服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将在AI的推动下持续增长，从而带动高多层板、HDI板保持较高增长。
该机构指，AI算力芯片升级推动CCL和PCB升级，特殊CCL国产替代空间大。随着AI算力芯片的升级，CCL随之升级，核心PCB层数跟着提升。端侧AI的核心特征为高算力SoC/NPU、高密度BGA、瞬时大电流、多传感器射频混合信号等，端侧AI的PCB在板材、层叠、HDI工艺、PDN电源等全面升级。AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增。2024年，中国CCL产能全球占比为73.3%，但国产CCL全球市占率约为20%，国产特殊覆铜板全球市占率仅为8.3%左右，国产替代空间大。
随着PCB向高多层、高集成度升级，其制造工艺和设备随之升级。PCB制造工艺目前已达微米级。改良型半加成法（MSAP）工艺制程能实现高精度、高密度线路（如0.018mm线宽）且保持量产可行性，已被用于制造类载板PCB。HDI板对阻抗的稳定性要求更高，其细线路、薄介质层等特性又增加了阻抗管控的难度。激光钻孔技术是实现盲孔、埋孔（HDI板关键结构）的核心工艺，孔径可精细至0.05mm。胜宏科技、红板科技、中京电子等公司激光钻孔能做到0.07mm以下。多层PCB加工导致机械钻孔效率大幅下降，同时大幅提升了激光钻孔的需求。
消息面上，8月19日至23日，2026世界机器人大会将在北京亦庄北人亦创国际会展中心举行。宇树科技王兴兴也将亮相主论坛，展望人形机器人产业的下一个十年。主论坛还将发布《2026人形机器人产业发展报告》、启动“全球机器人应用探索计划”等。
资料显示，本届博览会参展企业达300余家，较去年增长36%，预计展品超2000件，增长27%。与此同时，大会的国际朋友圈也在持续扩容，已获得联合国工业发展组织、国际机器人联合会、世界工程组织联合会等近30家国际机构支持。
此外，8月17日，宇树科技发布“超人”，原地跳高2米，极限速度12.66m/s，（0.85米腿长），超越世界全人类原地跳高和奔跑速度纪录。宇树科技表示，全新整机刚用3个多月研发出来，未来几个月还有很大的完善空间。
另外，宇树科技已完成科创板申购，股票也即将正式上市，其发行价150.80元/股，发行市盈率219倍，发行市值约610亿元。上市后，A股也将迎来人形机器人第一股。
AI推动HDI、高多层需求高增长，AI芯片升级推动CCL和PCB升级。根据Prismark，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，约为全球PCB产值的57%。AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%，远超过PCB行业平均8.2%的增速。AI相关的高多层板、HDI板保持较高增长。根据Trendforce，英伟达Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级（Low-Dk2 HVLP4）和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9（Q-glass HVLP
4），Midplane的超高多层PCB为44层。随着AI算力芯片的升级，CCL随之升级，核心PCB层数跟着提升。此外，AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增。
据同花顺iFinD数据显示，胜宏科技8月19日获融资买入9.58亿元，该股当前融资余额162.89亿元，占流通市值的7.67%，超过历史90%分位水平。融券方面，胜宏科技8月19日融券偿还4800股，融券卖出2500股，按当日收盘价计算，卖出金额61.35万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额2822.90万，超过历史70%分位水平。综上，胜宏科技当前两融余额163.18亿元，较昨日下滑3.82%，两融余额超过历史70%分位水平。
1、据2026年8月7日异常波动公告及2026年7月13日澄清公告，公司澄清网络流传的丢失大客户订单等传闻不属实，声明公司是国内外AI头部大客户的长期战略合作伙伴，AI相关PCB产品需求旺盛，在手订单持续增长，部分客户已释放2027–2028年长期需求。
2、据2026年6月7日投资者关系活动记录表，公司AI算力卡、AI Data Center UBB及交换机市场份额全球领先，具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力。
3、据2026年8月3日互动易，公司已与机器人领域部分国内外头部企业建立合作关系，应用于该领域的PCB产品已进入生产销售阶段。
（免责声明：本内容由公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
2025年公司营业收入192.92亿元，同比增长79.77%，归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%。2026年一季度营收55.19亿元，同比增长27.99%，归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%。
公司多款AI算力和数据中心高端PCB已经实现大规模量产，高端产品占比提高以后，2025年毛利率从上一年的22.72%提高到了35.22%。
金吾财讯 | 中国银河证券表示，AI发展带动HDI、高多层等需求快速增长。服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将在AI的推动下持续增长，从而带动高多层板、HDI板保持较高增长。
该机构指，AI算力芯片升级推动CCL和PCB升级，特殊CCL国产替代空间大。随着AI算力芯片的升级，CCL随之升级，核心PCB层数跟着提升。端侧AI的核心特征为高算力SoC/NPU、高密度BGA、瞬时大电流、多传感器射频混合信号等，端侧AI的PCB在板材、层叠、HDI工艺、PDN电源等全面升级。AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增。2024年，中国CCL产能全球占比为73.3%，但国产CCL全球市占率约为20%，国产特殊覆铜板全球市占率仅为8.3%左右，国产替代空间大。
随着PCB向高多层、高集成度升级，其制造工艺和设备随之升级。PCB制造工艺目前已达微米级。改良型半加成法（MSAP）工艺制程能实现高精度、高密度线路（如0.018mm线宽）且保持量产可行性，已被用于制造类载板PCB。HDI板对阻抗的稳定性要求更高，其细线路、薄介质层等特性又增加了阻抗管控的难度。激光钻孔技术是实现盲孔、埋孔（HDI板关键结构）的核心工艺，孔径可精细至0.05mm。胜宏科技、红板科技、中京电子等公司激光钻孔能做到0.07mm以下。多层PCB加工导致机械钻孔效率大幅下降，同时大幅提升了激光钻孔的需求。
消息面上，8月19日至23日，2026世界机器人大会将在北京亦庄北人亦创国际会展中心举行。宇树科技王兴兴也将亮相主论坛，展望人形机器人产业的下一个十年。主论坛还将发布《2026人形机器人产业发展报告》、启动“全球机器人应用探索计划”等。
资料显示，本届博览会参展企业达300余家，较去年增长36%，预计展品超2000件，增长27%。与此同时，大会的国际朋友圈也在持续扩容，已获得联合国工业发展组织、国际机器人联合会、世界工程组织联合会等近30家国际机构支持。
此外，8月17日，宇树科技发布“超人”，原地跳高2米，极限速度12.66m/s，（0.85米腿长），超越世界全人类原地跳高和奔跑速度纪录。宇树科技表示，全新整机刚用3个多月研发出来，未来几个月还有很大的完善空间。
另外，宇树科技已完成科创板申购，股票也即将正式上市，其发行价150.80元/股，发行市盈率219倍，发行市值约610亿元。上市后，A股也将迎来人形机器人第一股。
AI推动HDI、高多层需求高增长，AI芯片升级推动CCL和PCB升级。根据Prismark，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，约为全球PCB产值的57%。AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%，远超过PCB行业平均8.2%的增速。AI相关的高多层板、HDI板保持较高增长。根据Trendforce，英伟达Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级（Low-Dk2 HVLP4）和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9（Q-glass HVLP
4），Midplane的超高多层PCB为44层。随着AI算力芯片的升级，CCL随之升级，核心PCB层数跟着提升。此外，AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增。
据同花顺iFinD数据显示，胜宏科技8月19日获融资买入9.58亿元，该股当前融资余额162.89亿元，占流通市值的7.67%，超过历史90%分位水平。融券方面，胜宏科技8月19日融券偿还4800股，融券卖出2500股，按当日收盘价计算，卖出金额61.35万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额2822.90万，超过历史70%分位水平。综上，胜宏科技当前两融余额163.18亿元，较昨日下滑3.82%，两融余额超过历史70%分位水平。
1、据2026年8月7日异常波动公告及2026年7月13日澄清公告，公司澄清网络流传的丢失大客户订单等传闻不属实，声明公司是国内外AI头部大客户的长期战略合作伙伴，AI相关PCB产品需求旺盛，在手订单持续增长，部分客户已释放2027–2028年长期需求。
2、据2026年6月7日投资者关系活动记录表，公司AI算力卡、AI Data Center UBB及交换机市场份额全球领先，具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力。
3、据2026年8月3日互动易，公司已与机器人领域部分国内外头部企业建立合作关系，应用于该领域的PCB产品已进入生产销售阶段。
（免责声明：本内容由公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
