首封时间排序

首板

半导体
福华尚纬：四川电缆+氢氟酸，定增落地
和远气体：湖北六氟化钨，定增获批
士兰微：浙江功率半导体
水发燃气：山东氦气
江钨装备：江西六氟化钨原料
高新发展：四川功率半导体
深科达：广东半导体设备
德尔未来：江苏半导体材料
总结：早盘冲击医药的主力，可能暗示医药还是会让芯片。

算电协同
亿利达：浙江数据中心电机，控制权变更
福达合金：浙江数据中心电接触
飞龙股份：河南