电子布
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宏和科技作为国内高端电子布赛道龙头,其产品是PCB与半导体封装的核心上游基材,2026年上半年业绩爆发式增长,实现营收10.48亿元、归母净利润3.79亿元,同比分别增长90.39%、334.32%,盈利已超2025年全年水平;Q2单季环比继续提速,毛利率攀升至62%,核心驱动力来自AI算力产业链爆发带动高端特种电子布量价齐升。
业绩可持续性层面,公司主打低介电、低热膨胀等高阶产品,精准匹配AI服务器、高端PCB、先进封装的升级需求,当前产能饱和,在手订单已排至2027年。公司主动终止低端产能项目,资源集中投向黄石高端产线,产品结构持续优化,叠加国产替代趋势,中期成长具备较强确定性。
但行业强周期属性突出,当前产品价格已处景气高位,后续涨价动能逐步衰减,且下游AI资本开支波动、新产能爬坡进度均可能影响业绩增速。
宏和科技作为国内高端电子布赛道龙头,其产品是PCB与半导体封装的核心上游基材,2026年上半年业绩爆发式增长,实现营收10.48亿元、归母净利润3.79亿元,同比分别增长90.39%、334.32%,盈利已超2025年全年水平;Q2单季环比继续提速,毛利率攀升至62%,核心驱动力来自AI算力产业链爆发带动高端特种电子布量价齐升。
业绩可持续性层面,公司主打低介电、低热膨胀等高阶产品,精准匹配AI服务器、高端PCB、先进封装的升级需求,当前产能饱和,在手订单已排至2027年。公司主动终止低端产能项目,资源集中投向黄石高端产线,产品结构持续优化,叠加国产替代趋势,中期成长具备较强确定性。
但行业强周期属性突出,当前产品价格已处景气高位,后续涨价动能逐步衰减,且下游AI资本开支波动、新产能爬坡进度均可能影响业绩增速。
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