昨晚我把判断从“等待科技全面启动”退到“先等量能停止收缩”，今天市场给出的不是简单的是或否，沪深两市成交额放大至1.97万亿元，较上一交易日增加3248亿元，早盘放量首先对应的是集中释放风险，三大指数盘中一度都跌逾2%；但沪指最低触及3852.03点，几乎回踩此前3850点的前低后收回，午后科技权重又带动指数明显修复，最终沪指跌1.18%、深成指跌1.08%、创业板指跌0.49%。这说明恐慌盘释放的同时，关键位置也出现了主动承接，今天的量不能简单归类为放量下跌就是坏事；不过全市场仍只有643只股票上涨，4870只下跌，也远不足以证明趋势已经反转。经过今天，我需要把“等待量能回升”进一步修正为同时判断放量来自抛售还是承接，并观察上涨家数能否跟随改善。

昨天科技只剩局部强度的判断今天得到验证，同时也向前走了一步，盘中电子和半导体板块主力资金分别净流出128.30亿元和107.46亿元，说明科技整体仍未摆脱压力；但通信板块净流入27.62亿元，中际旭创、新易盛分别净流入26.22亿元和17.60亿元，资金继续向有产业支撑的硬件核心集中，午后PCB、MLCC、光纤和高速连接等细分共同修复，超声电子、崇达技术、骏亚科技、博敏电子等涨停，风华高科、双星新材封板，神宇股份收获20厘米涨停。长飞光纤前一日发布保偏光纤系列新品，把CPO、NPO的需求预期进一步落到了具体产品环节，今天尾盘走强也增强了光纤方向的带动性，同时法尔胜冲板后曾被密集抛盘快速打回水下，中际旭创全天成交299.74亿元，说明板块远未形成无分歧的一致上行，相比昨天少数个股维持强势，今天局部行情已经扩展到几个相邻分支，但目前仍应定义为有产业线索支撑的结构性回流，而不是科技全面进入新一轮主升。

外部压力在早盘得到了直接映射，隔夜美债收益率走高、铜价大跌、海外半导体走弱，A股有色金属、贵金属和半导体随即领跌，不过日韩市场午后都较盘中低点有所收窄，A股内部仍有近五千只股票收跌，因此全天弱势不能只归因于外围。昨天观察到的防御结构今天只兑现了一半，电力继续活跃，闽东电力晋级3板，杭州热电、江苏新能涨停；银行和非银金融却没有形成承接，反而成为指数压力之一。军工则成为弱市中的另一处独立承接，内蒙一机、银河电子等涨停，但一天的相对强势还不足以确认持续主线。日内人工智能软件、智能汽车等政策信息不少，资金最终仍主要选择PCB涨价、MLCC供给变化、光通信需求、电力和军工这些更容易形成辨识度的细分，这再次说明，政策方向提供的是研究线索，能否成为主线仍要由成交、梯队和持续性确认。

短线情绪比指数修复得更慢，剔除ST和退市股后，今天40只股票涨停、18只炸板，封板率回升至69%，连板晋级率升至33.33%，但连板高度仍停在4板。瑞尔特成为唯一4连板，闽东电力、鼎信通讯晋级3板；桂林旅游盘中一度触及5板，最终却放量炸板并收出大阴线。与此同时，捷荣技术走出3连跌停，农业、消费等前期高位方向继续批量补跌，近端次新股也没有止住负反馈。低位股的封板质量有所修复，却仍不足以抵消高位股持续释放的亏钱效应，所以昨天关于高标退潮尚未结束的判断仍然成立。

今天的深V已经给出一次有价值的承接信号，但现阶段最稳妥的定义仍是反弹，修复能否升级为反转还要等待下一轮验证，下周初先看沪指能否把3850点附近的回踩真正转化为支撑，并迅速收回破位区间，同时观察上涨家数能否明显增加；再看PCB、MLCC和光通信能否在高换手后保持核心稳定并继续形成梯队；最后看高位跌停和次新股负反馈是否真正收敛。如果再次回踩时抛压减轻、承接增强，今天的放量才更接近一次有效换手；如果跌破低点并再度放大下跌家数，今天就只能算下跌途中的暂时修复。盘后国常会提出完善算力基础设施、加强算力调度和骨干光纤网络建设，并强调算电协同、合理布局和供需匹配，这既强化了算力、电力、光纤的中期联系，也提示不能把政策理解成无差别扩张；美国8月核心CPI环比上涨0.3%、高于预期，市场对下周加息的定价升至约90%。这些都不能倒过来解释今天的盘面，只能作为下周验证国内科技修复成色和外部风险偏好的新变量。