讲讲光的逻辑
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AI通信以前都是用的铜缆，但是现在开始逐渐转向光。英伟达黄仁勋年初也说了，铜缆已经不够用了，要集体转向光链接。
这里其实不是够不够用的问题，而是物理问题，铜缆超过3米就基本没法稳定工作，到1.6T、3.2T的速度，铜缆直接到物理极限，铜缆就用不了了，目前已经到1.6T了。
目前Rubin架构还是铜互连+CPO光互连，大规模替代还要到2028年。这块是新的增量，2026年渗透率还不到1%，机构预测28年也就30%左右，光模的需求没有少。新增的技术路径，新的光连接器、微型光器件总需求加大。
普通的光纤，其实技术含量一般，只要有钱扩产后面就不会缺。27年底缺口就能补上。
但像200G以上高速EML光芯片、MPO高密度光纤连接器、泵浦激光器这种就不只是产能的问题，英伟达等海外巨头得认可，才能进供应链，所以这块是真正的稀缺细分。
这里其实不是够不够用的问题，而是物理问题，铜缆超过3米就基本没法稳定工作，到1.6T、3.2T的速度，铜缆直接到物理极限，铜缆就用不了了，目前已经到1.6T了。
目前Rubin架构还是铜互连+CPO光互连，大规模替代还要到2028年。这块是新的增量，2026年渗透率还不到1%，机构预测28年也就30%左右，光模的需求没有少。新增的技术路径，新的光连接器、微型光器件总需求加大。
普通的光纤，其实技术含量一般，只要有钱扩产后面就不会缺。27年底缺口就能补上。
但像200G以上高速EML光芯片、MPO高密度光纤连接器、泵浦激光器这种就不只是产能的问题，英伟达等海外巨头得认可，才能进供应链，所以这块是真正的稀缺细分。
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