按价值弹性从协议层→物理层→整机→配套散热分层;标注业务关联强弱(“纯”=业务贴合度高;“延伸”=有布局、非主业) :

一、柜内交换 /互联芯片(协议层,本赛道最大增量)

不是普通跨机柜Scale‑Out以太网芯片;是柜内Mesh、PCIe5.0 / CXL、超节点内部交换

1. 盛科通信( 688702 ):国产高端交换芯片,25.6T/51.2T,适配超节点高密度组网【纯赛道】
2. 澜起科技( 688008 ):CXL内存扩展控制器,超节点多卡内存池化刚需【纯赛道】
3. 万通发展( 600246 ):子公司数渡科技,PCIe/CXL交换芯片,布局柜内互联;转型标的,主业原来不是半导体【布局型】

二、高速物理互联(铜互联、连接器、正交背板——Scale‑Up最有辨识度的硬件增量)

柜内短距、低延迟,替代长光纤;单机柜用量大幅提升

1. 华丰科技( 688629 ):高速背板、正交连接器、224G铜缆组件,AI超节点柜内传输【纯赛道】
2. 中航光电( 002179 ):448G高速连接器、NPC近芯片铜互连、CPC共封装组件【强赛道】
3. 立讯精密( 002475 ):高速DAC/ACC有源铜缆、Riser卡,同时覆盖Scale‑Up柜内+Scale‑Out跨柜【强赛道】

三、高速PCB amp;覆铜板(高密度机柜的传输底座)

70层+、正交背板PCB,阻抗控制要求极高

1. 沪电股份( 002463 ):AI服务器高速PCB,高密度背板【强赛道】
2. 深南电路( 002916 ):高端高速PCB、封装载板【强赛道】
3. 生益科技( 600183 ):高端AI用高速CCL覆铜板基材【上游材料】

四、柜内短距光互联|NPO近封装光学(Scale‑Up光路线,铜的互补)

区分:长距光模块=Scale‑Out;NPO/柜内光引擎=Scale‑Up

1. 华工科技( 000988 ):3.2T NPO液冷光引擎,面向柜内高密度【强赛道】
2. 天孚通信( 300394 ):NPO光引擎、近封装无源器件【强赛道】
3. 光迅科技( 002281 ):自研光芯片+NPO组件【强赛道】
4. 中际旭创( 300308 )、新易盛( 300502 ):主力是长距1.6T光模块(Scale‑Out),同步布局NPO作为延伸【主线光模块龙头,赛道延伸】

五、超节点整机/系统集成(算力载体,大多是大市值中军)

自由流通市值大多>80亿,一般不进你的小票海选池,用来做板块辨识度、情绪锚

1. 中科曙光( 603019 ):ScaleX自研超节点整机柜,浸没液冷一体化【中军】
2. 浪潮信息( 000977 ):元脑SD200液冷超节点【中军】
3. 紫光股份( 000938 )、锐捷网络( 301165 ):高密度交换机+超节点组网方案【中军】
4. 拓维信息、高新发展:昇腾生态超节点整机代工【生态延伸】

六、配套刚需:超高密度机柜散热(Scale‑Up必然拉动——单柜功耗从几十kW→300–600kW)

属于配套β,不是赛道原发驱动;板块起来会跟涨

1. 英维克( 002837 ):冷板式液冷、CDU分配单元【强配套】
2. 申菱环境( 301018 )、高澜股份( 300499 )、川润股份( 002469 ):液冷系统、冷板、管路组件【配套】