指数继续震荡蓄势，市场量能依然偏弱，但科技局部开始放量，继续维持科技止跌的观点，PCB内部分支轮动，并且今天银行开始主动回调，半导体久违的动了，明显有资金开始进场。总之仍是变盘前的蓄势阶段，等加息靴子落地吧，不排除明天会有更多先手资金进场，密切留意市场特别是科技分支量能的变化。操作上昨天回补的仓位今天又给了很舒服的冲高兑现，德福科技、国际复材都分别冲高到8个点左右，逐步兑现后等回落再次拿回部分国际复材，不出意外后面几天会保持做T状态。通鼎互联尝试性拿仓位，毕竟市场整体还是偏弱，操作上都属于左侧行为，所以仓位要严控。明天继续观察科技开盘分歧的力度，有可能水下低吸拉高后继续做T。