今天指数整体没有大跌，属于典型的指数护盘、个股剧烈分化的行情。科技股托住盘面，掩盖了全场老题材的崩盘退潮。表面看指数震荡无风险，实则短线情绪已经彻底走弱。

今天在农业、消费大面积退潮的情况下，资金重新回到科技。老高位抱团瓦解后，资金顺势转向PCB方向布局。率先表态的是华正，并给了回封机会；CCL方向还有生益、金安、南亚。其中生益市值较大，金安偏离较多，相对而言南亚更受关注。上游材料端，铜箔小票有诺德，类似的还有通鼎。但现在的问题是全场缩量，没有新资金进场，导致板块只能轮动套利，走不出持续加速，属于典型的有量走主升、无量走震荡的过渡行情。

随后资金又去跌不太动的半导体芯片做拉升。芯片今天属于被动跟风修复，不是主动进攻。在题材全部崩盘的环境下，资金找不到出路，只能选择超跌最充分的半导体做避险配置。整体是普涨格局，没有绝对龙头，也没有强抱团，资金都是低吸潜伏、套利为主。

芯片目前位置足够低、风险足够小，但缺少题材催化和增量资金，所以只能跟随PCB喝汤，无法独立带队走强，属于辅助补涨分支。明天芯片这边选择也很明确：想参与就别碰大市值权重票，盯着今天异动的低位设备、封测小票。如果明天科技整体分歧，它们跌下来可以低吸，涨上去不要追高，吃个轮动补涨的差价就走；如果整个科技线都走弱，那芯片也别硬扛，跟着兑现就行。本来就是补涨逻辑，主线一垮，它比谁跌得都快。

最后看MLCC。近期补涨的是双星新材，靠着材料逻辑两天冲了23个点，斯迪、博杰这些小票也跟着台阶式往上挪。反倒是风华、三环这些大市值老龙头，全程在底部横着，基本没怎么参与这波反弹。这波炒的是上游电子材料，大票机构盘没人愿意动，就炒小票的弹性。这只是一波反弹行情，不是大周期反转，涨了这么多天之后，再去追高性价比已经很低。科技这边大的节点依旧要等，等17日凌晨美国加息预期落地后再看。

我是路飞，下期继续分享干货。