9.16盘前热点
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1.炭黑市场刷新历史新高
国内炭黑市场刷新历年新高。截至昨日，山东主流N330炭黑报价11500-12000元/吨，相比9月初大涨3650元/吨，涨幅达45%，不管是单价还是单周涨幅，都创下了行业历史新高。这波炭黑暴涨，主要是上游煤系原料集体涨价导致的。受山西焦煤供应紧张影响，焦煤价格持续走高，不少焦化厂因为亏钱减产，直接让煤焦油货源变得十分紧缺。
炭黑：黑猫股份、龙星科技、永东股份
2.全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案发布
9月15日，宁畅信息正式推出全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案。该方案将散热能力从单颗芯片延伸至计算节点、交换节点和整柜，单柜总散热能力达到1MW，为下一代高功耗AI芯片及高密度算力集群提供系统级散热支撑。
液冷：飞龙股份、大元泵业、冰轮环境、申菱环境
3.华为发布全球首个3D数据中心
9月15日，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。华为在现场正式发布全球首个3D数据中心，汪涛在会上表示：十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑昇腾超节点集群的超级算力工厂。
华为数据中心：华丰科技、川润股份、航天电器、泰嘉股份、意华股份
4.工信部15日发布《动力电池回收利用产业标准体系建设指南（2026版）》征求意见稿。（超越科技、怡球资源）
5.OpenAI支持美国国会两党AI安全法案，首次赞成强制引入第三方安全评估。（中新赛克）
6.M9到M10相对确定是树脂的升级，首选最大变化点的BCB碳氢树脂环节。（东材科技、呈和科技）
7.国务院新闻办公室定于9月17日（星期四）上午10时举行发布会，介绍十五五时期加快推动广播电视和网络视听高质量发展有关情况。（湖北广电、广电网络）
8.日常公告
奕东电子：拟1.16亿元收购深圳冠鼎29%股权
珠免集团：格力集团将成为间接控股股东
金洲管道：拟对全资子公司金洲液冷增资6.8亿元
国城矿业：子公司签署9亿元锂精矿购销合同
行云科技：拟将2026年度服务器设备及零部件采购预算由不超70亿元增加至不超200亿元
9.
同花顺热榜：闽东电力、通鼎互联、远东股份、超声电子、中国巨石
东方财富热榜：大金重工、通鼎互联、诺德股份、天顺风能、西陇科学
10.
钨全产业链核心龙头
中钨高新： 中国五矿旗下钨产业一体化平台，拥有全球顶级单体钨矿柿竹园，钨精矿年产能1.11万吨，硬质合金国内市场占有率25.5%。2026年上半年实现营业收入163.85亿元，同比增长108.76%；归母净利润20.76亿元，同比增长280.53%。柿竹园与远景钨业合计净利润20.87亿元，超过公司全部归母净利润。PCB微钻业务受益于人工智能服务器需求增长，子公司金洲精工年内三次扩产，新增微钻产能4.45亿支。实控人中国五矿承诺五年内解决香炉山、新田岭、瑶岗仙同业竞争问题，资产注入后资源自给率有望进一步提升。
厦门钨业： 全球光伏金刚线钨丝龙头企业，同时布局钨钼、稀土、锂电材料三大业务板块。2026年上半年实现归母净利润22.01亿元，同比增长127.04%。年产钨精矿约1.2万吨，以5.93亿元收购江西巨通30.17%股权并取得控制权，大湖塘钨矿资源体量将超过现有矿山总和。上半年PCB钻针用硬质合金棒材销量同比增长386%。
章源钨业： 民营钨全产业链企业，钨粉业务为核心支柱。2026年上半年实现营业收入58.5亿元，同比增长143.7%；归母净利润6.88亿元，同比增长497.38%，ROE达25.6%。子公司赣州澳克泰（刀具业务）净利润同比增长112倍。PCB棒料已实现小批量供应钻针厂商。8月下旬率先上调长单采购报价，黑、白钨精矿分别上调至41.5万元/标吨和41.4万元/标吨。
翔鹭钨业： 专注于钨制品深加工，是国内少数具备光伏用超细钨丝量产能力的企业。2026年上半年实现归母净利润4.82亿元，同比增长2522.40%，上半年净利润已超过近十年净利润之和。毛利率由上年同期的10.3%提升至32.0%。滚动市盈率不足20倍，估值水平相对较低。
11.CCL相关公司（产业链位置梳理，非推荐）
【CCL 覆铜板】
生益科技：大陆 CCL 主要供应商，全球少数具备 M8 以上高速 CCL 量产资格的企业之一；同时具备覆铜板—铜箔—粘结片的一体化配套能力，是本轮国产高端材料替代的核心承接方。
华正新材：CCL 品类覆盖较全，在高频高速与高导热方向持续投入，产品结构向中高端迁移是本轮的主要看点。
南亚新材：高频高速 CCL 起步较早，扩产节奏快，产能弹性在本轮涨价中较容易释放。
金安国纪：以通用型、中厚型 CCL 为主，规模与成本管控是主要优势，更直接受益于大宗级的普涨与顺价。
【中小 PCB 厂（顺价弹性）】
超声电子：老牌 PCB 企业，HDI 与高多层工艺积累较深，客户结构稳定，顺价能力较强。
奥士康：厚板与大功率板优势明显，是 AI 服务器电源板的受益方向之一。
崇达技术：多品种、小批量与批量混合的经营模式，通信、工控客户覆盖面广，接单灵活。
满坤科技：中小批量为主，汽车与工控领域占比高，订单结构偏稳。
澳弘电子：以单双面板及特种板为主，成本控制与交付稳定性是主要抓手。
博敏电子：HDI 之外还布局陶瓷基板、金属基板等散热相关产品，与陶瓷基板技术主线有交集。
中京电子：在 HDI 与高多层方向持续投入，产品升级与 AI 客户导入是主要观察点。
四会富仕：工控与汽车板为主，批量一致性与品质稳定性口碑较好。
本川智能：小批量多品种模式，快速交付能力突出，对长尾订单的承接力强。
金禄电子：通信与汽车板为主，客户结构相对分散。
骏亚科技：以样板与小批量见长，是本轮长尾订单涌入的直接承接方之一。
【算力板厂】
景旺电子：多品类平台型厂商，HDI、高多层与 mSAP 均有布局，被机构视为新一代算力产品中有机会实现份额跃升的二线力量。
深南电路：高多层背板与封装基板双轮驱动，在高层数、高技术难度板件上的工艺积累较深。
生益电子：与生益科技形成"材料—板厂"协同，在上游材料紧张时具备一定的供应保障优势。
沪电股份：AI 服务器与 800G 交换机 PCB 的重要供应商，客户认证与量产良率是核心壁垒。
鹏鼎控股：消费电子时代积累的 mSAP 工艺与精细线路能力，是其向 AI 与 HDI 迁移的技术底座。
方正科技：PCB 与 IT 业务并行，算力板方向持续推进。广合科技：以服务器板为主，产品结构与数据中心需求直接相关。
兴森科技：PCB 样板与小批量起家，同时布局封装基板，两条线都在向高阶走。
胜宏科技：AI 算力板方向的高多层与 HDI 供应商，新品拉货与良率爬坡是主要变量。
【特色板厂】
科翔股份：以多层板为主，近年在 HDI 与高多层方向加码。
中富电路：通信、工业控制领域的特色板供应商，客户黏性较强。
世运电路：汽车与工控板占比高，海外客户资源是其特点。
威尔高：工控与电源方向为主，产品结构与 AI 服务器电源配套有关联。
【上游材料：铜箔 / 玻纤布 / 树脂】
中材科技：玻纤及玻纤布一体化能力较强，Low-Dk 等高端布种是主要升级方向。
中国巨石：全球玻纤主要供应商之一，规模与成本优势明显，直接受益玻纤布价格上行。
宏和科技：专注电子级玻纤布，极薄布工艺积累较深，是本轮电子布紧张的直接相关方。
菲利华：石英材料之外布局高端玻纤，材料端的稀缺属性较强。
铜冠铜箔：铜箔主要供应商，HVLP 高阶铜箔的研发与量产推进是核心看点。
嘉元科技：铜箔产能规模较大，产品向高阶铜箔延伸。
中一科技：铜箔专精企业，在高阶铜箔方向持续投入。
德福科技：铜箔品类齐全，电子铜箔与锂电铜箔并行。
沃特股份：PTFE 材料供应商，与 M9+PTFE 混压、正交背板等技术路线直接相关。
【设备】
大族数控：PCB 钻孔、成型等专用设备，产能扩张的直接受益环节。
芯碁微装：直写光刻设备，是 mSAP 工艺扩产的关键设备之一。
东威科技：电镀设备供应商，垂直电镀等工艺在高层数板中重要性提升。
鼎泰高科：钻针等 PCB 耗材，属于"卖铲子"的稳定消耗型环节。
三孚新科：电子化学品与电镀添加剂，受益于高阶板 chemical 用量提升。
合锻智能：压机类设备，与 CCL 层压环节的产能扩张相关。
转载，不作为证券推荐或投资建议
国内炭黑市场刷新历年新高。截至昨日，山东主流N330炭黑报价11500-12000元/吨，相比9月初大涨3650元/吨，涨幅达45%，不管是单价还是单周涨幅，都创下了行业历史新高。这波炭黑暴涨，主要是上游煤系原料集体涨价导致的。受山西焦煤供应紧张影响，焦煤价格持续走高，不少焦化厂因为亏钱减产，直接让煤焦油货源变得十分紧缺。
炭黑：黑猫股份、龙星科技、永东股份
2.全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案发布
9月15日，宁畅信息正式推出全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案。该方案将散热能力从单颗芯片延伸至计算节点、交换节点和整柜，单柜总散热能力达到1MW，为下一代高功耗AI芯片及高密度算力集群提供系统级散热支撑。
液冷：飞龙股份、大元泵业、冰轮环境、申菱环境
3.华为发布全球首个3D数据中心
9月15日，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。华为在现场正式发布全球首个3D数据中心，汪涛在会上表示：十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑昇腾超节点集群的超级算力工厂。
华为数据中心：华丰科技、川润股份、航天电器、泰嘉股份、意华股份
4.工信部15日发布《动力电池回收利用产业标准体系建设指南（2026版）》征求意见稿。（超越科技、怡球资源）
5.OpenAI支持美国国会两党AI安全法案，首次赞成强制引入第三方安全评估。（中新赛克）
6.M9到M10相对确定是树脂的升级，首选最大变化点的BCB碳氢树脂环节。（东材科技、呈和科技）
7.国务院新闻办公室定于9月17日（星期四）上午10时举行发布会，介绍十五五时期加快推动广播电视和网络视听高质量发展有关情况。（湖北广电、广电网络）
8.日常公告
奕东电子：拟1.16亿元收购深圳冠鼎29%股权
珠免集团：格力集团将成为间接控股股东
金洲管道：拟对全资子公司金洲液冷增资6.8亿元
国城矿业：子公司签署9亿元锂精矿购销合同
行云科技：拟将2026年度服务器设备及零部件采购预算由不超70亿元增加至不超200亿元
9.
同花顺热榜：闽东电力、通鼎互联、远东股份、超声电子、中国巨石
东方财富热榜：大金重工、通鼎互联、诺德股份、天顺风能、西陇科学
10.
钨全产业链核心龙头
中钨高新： 中国五矿旗下钨产业一体化平台，拥有全球顶级单体钨矿柿竹园，钨精矿年产能1.11万吨，硬质合金国内市场占有率25.5%。2026年上半年实现营业收入163.85亿元，同比增长108.76%；归母净利润20.76亿元，同比增长280.53%。柿竹园与远景钨业合计净利润20.87亿元，超过公司全部归母净利润。PCB微钻业务受益于人工智能服务器需求增长，子公司金洲精工年内三次扩产，新增微钻产能4.45亿支。实控人中国五矿承诺五年内解决香炉山、新田岭、瑶岗仙同业竞争问题，资产注入后资源自给率有望进一步提升。
厦门钨业： 全球光伏金刚线钨丝龙头企业，同时布局钨钼、稀土、锂电材料三大业务板块。2026年上半年实现归母净利润22.01亿元，同比增长127.04%。年产钨精矿约1.2万吨，以5.93亿元收购江西巨通30.17%股权并取得控制权，大湖塘钨矿资源体量将超过现有矿山总和。上半年PCB钻针用硬质合金棒材销量同比增长386%。
章源钨业： 民营钨全产业链企业，钨粉业务为核心支柱。2026年上半年实现营业收入58.5亿元，同比增长143.7%；归母净利润6.88亿元，同比增长497.38%，ROE达25.6%。子公司赣州澳克泰（刀具业务）净利润同比增长112倍。PCB棒料已实现小批量供应钻针厂商。8月下旬率先上调长单采购报价，黑、白钨精矿分别上调至41.5万元/标吨和41.4万元/标吨。
翔鹭钨业： 专注于钨制品深加工，是国内少数具备光伏用超细钨丝量产能力的企业。2026年上半年实现归母净利润4.82亿元，同比增长2522.40%，上半年净利润已超过近十年净利润之和。毛利率由上年同期的10.3%提升至32.0%。滚动市盈率不足20倍，估值水平相对较低。
11.CCL相关公司（产业链位置梳理，非推荐）
【CCL 覆铜板】
生益科技：大陆 CCL 主要供应商，全球少数具备 M8 以上高速 CCL 量产资格的企业之一；同时具备覆铜板—铜箔—粘结片的一体化配套能力，是本轮国产高端材料替代的核心承接方。
华正新材：CCL 品类覆盖较全，在高频高速与高导热方向持续投入，产品结构向中高端迁移是本轮的主要看点。
南亚新材：高频高速 CCL 起步较早，扩产节奏快，产能弹性在本轮涨价中较容易释放。
金安国纪：以通用型、中厚型 CCL 为主，规模与成本管控是主要优势，更直接受益于大宗级的普涨与顺价。
【中小 PCB 厂（顺价弹性）】
超声电子：老牌 PCB 企业，HDI 与高多层工艺积累较深，客户结构稳定，顺价能力较强。
奥士康：厚板与大功率板优势明显，是 AI 服务器电源板的受益方向之一。
崇达技术：多品种、小批量与批量混合的经营模式，通信、工控客户覆盖面广，接单灵活。
满坤科技：中小批量为主，汽车与工控领域占比高，订单结构偏稳。
澳弘电子：以单双面板及特种板为主，成本控制与交付稳定性是主要抓手。
博敏电子：HDI 之外还布局陶瓷基板、金属基板等散热相关产品，与陶瓷基板技术主线有交集。
中京电子：在 HDI 与高多层方向持续投入，产品升级与 AI 客户导入是主要观察点。
四会富仕：工控与汽车板为主，批量一致性与品质稳定性口碑较好。
本川智能：小批量多品种模式，快速交付能力突出，对长尾订单的承接力强。
金禄电子：通信与汽车板为主，客户结构相对分散。
骏亚科技：以样板与小批量见长，是本轮长尾订单涌入的直接承接方之一。
【算力板厂】
景旺电子：多品类平台型厂商，HDI、高多层与 mSAP 均有布局，被机构视为新一代算力产品中有机会实现份额跃升的二线力量。
深南电路：高多层背板与封装基板双轮驱动，在高层数、高技术难度板件上的工艺积累较深。
生益电子：与生益科技形成"材料—板厂"协同，在上游材料紧张时具备一定的供应保障优势。
沪电股份：AI 服务器与 800G 交换机 PCB 的重要供应商，客户认证与量产良率是核心壁垒。
鹏鼎控股：消费电子时代积累的 mSAP 工艺与精细线路能力，是其向 AI 与 HDI 迁移的技术底座。
方正科技：PCB 与 IT 业务并行，算力板方向持续推进。广合科技：以服务器板为主，产品结构与数据中心需求直接相关。
兴森科技：PCB 样板与小批量起家，同时布局封装基板，两条线都在向高阶走。
胜宏科技：AI 算力板方向的高多层与 HDI 供应商，新品拉货与良率爬坡是主要变量。
【特色板厂】
科翔股份：以多层板为主，近年在 HDI 与高多层方向加码。
中富电路：通信、工业控制领域的特色板供应商，客户黏性较强。
世运电路：汽车与工控板占比高，海外客户资源是其特点。
威尔高：工控与电源方向为主，产品结构与 AI 服务器电源配套有关联。
【上游材料：铜箔 / 玻纤布 / 树脂】
中材科技：玻纤及玻纤布一体化能力较强，Low-Dk 等高端布种是主要升级方向。
中国巨石：全球玻纤主要供应商之一，规模与成本优势明显，直接受益玻纤布价格上行。
宏和科技：专注电子级玻纤布，极薄布工艺积累较深，是本轮电子布紧张的直接相关方。
菲利华：石英材料之外布局高端玻纤，材料端的稀缺属性较强。
铜冠铜箔：铜箔主要供应商，HVLP 高阶铜箔的研发与量产推进是核心看点。
嘉元科技：铜箔产能规模较大，产品向高阶铜箔延伸。
中一科技：铜箔专精企业，在高阶铜箔方向持续投入。
德福科技：铜箔品类齐全，电子铜箔与锂电铜箔并行。
沃特股份：PTFE 材料供应商，与 M9+PTFE 混压、正交背板等技术路线直接相关。
【设备】
大族数控：PCB 钻孔、成型等专用设备，产能扩张的直接受益环节。
芯碁微装：直写光刻设备，是 mSAP 工艺扩产的关键设备之一。
东威科技：电镀设备供应商，垂直电镀等工艺在高层数板中重要性提升。
鼎泰高科：钻针等 PCB 耗材，属于"卖铲子"的稳定消耗型环节。
三孚新科：电子化学品与电镀添加剂，受益于高阶板 chemical 用量提升。
合锻智能：压机类设备，与 CCL 层压环节的产能扩张相关。
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