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一、大盘
沪指3891（+0.71%），创业板+1.96%（科创50大涨4.14%）
成交1.84万亿（放量2264亿）｜4164家上涨/1186家下跌｜涨停91/跌停4
一句话：低开高走单边反包，科技独舞、权重躺平——FOMC凌晨落地前，资金抢先回补硬科技。
题外话：本周前几天，美股完全跟随大A走势，好一个东学西用！！

二、主线：91家涨停，七成挤在算力硬件链
· 硬件全面爆发：CPO 8、半导体7、PCB 6、电子化学品6，加光纤/液冷/玻纤/存储/MLCC/服务器电源，算力链合计40+家——澳弘电子4板领（昨天烂77次，今天1次封死），光迅科技、永鼎股份、有研硅、立昂微首板，全天20cm八家
催化：电子信息制造业十五五规划印发，Q2全球半导体营收创纪录（环比+31.4%），光芯片订单排到2028年，明天华为全联接大会开幕
· 风电3家+福建本地股扩散：闽东电力6板（盘中再炸25次）带出平潭发展、福建金森、漳州发展等近10只闽股——高度锚是它，硬逻辑不在它（公司已澄清参股海风项目未投产、今年无收入利润）
· 支线：黄酒3家（会稽山2板带古越龙山、金枫酒业），AI应用收缩到3家（博汇科技20cm3板，独立情绪标）
权重：银行、保险、白酒收绿；宁德时代再跌近5%创一年新低（理想、问界、小米切换二供，"去宁德化"发酵，欣旺达+13%），继续单压创业板；全市场主力净流入287亿，电子+通信两个方向吃掉超500亿。

三、梯队
6天6板闽东电力｜4天4板澳弘电子｜20cm3连板博汇科技｜2板9只：中晶科技、德尔未来、西陇科学、锡华科技、通鼎互联、会稽山、北自科技、英联股份、华瓷股份
20cm八家集中在半导体/CPO/液冷；首板约72家，封板率87%；昨日连板股今日晋级率约43%。

四、风险
· 旧高标普涨日继续A杀：中新赛克4进5直接跌停，双星新材断板，国芳集团、桂林旅游2连跌停，龙版传媒-9%——资金切换是真实的，普涨日不抄旧腰
· 闽东6板全天烂25次、尾盘封单仅4000多万，6进7已是纯情绪博弈，只看不碰
· 跟风烂板：通鼎互联14次、华源控股11次；明天凌晨决议落地，高弹性20cm若抢跑兑现，最先冲高回落

五、今日经营
主账户持仓不动（收涨0.96%），次账户（算力方向）持仓不动（收涨1.09%）

六、明日三盯
1 主线：澳弘电子4进5和光迅、永鼎的竞价承接定硬件链成色——加25bp且措辞不更鹰则抢跑延续，表态更鹰则20cm先兑现
2 高标：闽东6进7只当情绪锚；中新赛克、国芳集团核按钮不止，旧线全部继续回避
3 量能/指数：放量2264亿收在3900脚下，决议落地后量能维持1.7万亿上方才算有效反包；缩回1.6万亿就是抢跑兑现，3900不放量站上不加仓



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