【日本多家巨头宣布：自10月1日起 全球客户光刻胶新定价整体上调15%】日本JSR、东京应化、信越化学等宣布，自2026年10月1日起全球客户光刻胶新定价整体上调15%，其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%，HBM专用浸没式ArF最高上调24%，现货散单涨幅达32%—38% 。KrF系列常规牌号涨价9%—14%，3D NA­ND厚膜专用KrF涨幅达18%—20%。（证券时报）[淘股吧]

1. 成熟制程光刻胶及配套材料——直接填补日系缺口

i-li­ne光刻胶：已批量供货中芯国际、华润微等头部晶圆厂，全球市占率前三。在日系i-li­ne供货压缩背景下，直接填补成熟制程缺口。

KrF配套BA­RC（底部抗反射层）：国内唯一实现稳定量产的标的，良率超98%，已进入中芯国际12英寸产线验证供货，打破日本东京应化、信越化学垄断。在KrF光刻胶交付周期拉长背景下，作为必备配套耗材加速客户导入。

2. 先进封装光刻胶——HBM/Ch­i­p­l­et赛道弹性最大

厚膜负性光刻胶：用于RDL重布线层、UBM凸点金属化，适配Ch­i­p­l­et/HBM高密度互连，已通过国内主流封测厂验证并形成小批量订单，替代日本JSR、东京应化。

临时键合胶：国内唯一实现量产企业，市占率超30%，已进入台积电Co­W­oS产线（二供），批量供货长电科技、通富微电、长江存储等。

3. 显示面板光刻胶——稳定承接替代需求

正性/负性光刻胶已获京东方、TCL华星认证与常年集采，在日系面板光刻胶供给缩减背景下，份额持续提升。

三、财务基本面支撑

2026年上半年营收17.22亿元（+17.79%），扣非净利润2.60亿元（+47.19%），毛利率提升至40.7%。半导体材料板块稳步增长，其中大陆锡球收入翻倍（+125%），湿电子化学品、EMC塑封料全面扩张。

四、产能扩张储备

苏州凯芯半导体材料基地总投资超10亿元，建成后预计新增每年3万吨半导体专用材料及1.35万吨配套材料，涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂等，重点满足7nm以下晶圆制程及先进封装需求。

【半导体关键材料领域】自2007年切入半导体关键材料领域以来，公司经过十余年发展，已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前，公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时，公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工，重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料，如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等，可满足2.5D/3D/HBM封装需求。2026年6月29日，公司异动公告披露，近期市场对公司紫外固化光纤光缆涂覆材料及用于玻璃基板的TGV湿电子化学品关注度较高，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营业收入，对公司整体业绩影响很小。公司紫外固化光纤光缆涂覆材料主要向国内光纤光缆制造企业供货，业务运行平稳。

安庆兴凯智能工厂已投产万吨级高端环氧塑封料。