【上午板块梳理】一，pán面最强主线：科技反弹二，连板结构梳理：硬件。澳弘电子4板，华瓷gǔ份 北自科技 通鼎互联2板半导体。中晶科技2板，西陇科学2板福建/电力。闽东电力6板网安。博汇科技3板电池。英联gǔ份2板风电。锡华科技2板三，题材板块梳理：1.半导体硅片。晶升gǔ份，中晶科技，有研硅，上海合晶，沪硅产业，西安奕材设备。臻宝科技，中科飞测，精智达，先导基电，中微公司，屹唐gǔ份，精测电子模拟/电源。晶丰明源，富满微，安凯微，晶华微，必易微功率。宏微科技，立昂微，新洁能，捷捷微电，银河微电2.硬件光通信。永鼎gǔ份，威尔高，长芯博创，阿莱德，光迅科技，东田微，仕佳光子，光迅科技，科瑞技术，可川科技，中石科技pcb。澳弘电子，威尔高，瑞丰高材，jīn禄电子，杰普特，万源通，凌玮科技3.福建。闽东电力，海峡创新，平坦发展，太阳电缆，瑞达期货，远翔新材，福建水泥4.黄jīn。莱绅通灵，盛达资源，四川黄jīn，赤峰黄jīn，晓程科技5.酒。会稽山，古越龙山，jīn枫酒业