今日全市场91股涨停，连板股共12只，晋级率超四成。整体来看，科技主线（算力硬件、半导体、光通信）与福建本地股成为资金抱团核心，旧周期高位股负反馈严重，市场呈现“高低切换+科技主线聚焦”特征。以下是各梯队连板股的逻辑拆解：

6连板：闽东电力（市场最高板）

核心逻辑：算电协同+海上风电+福建国资。国常会提出“算电协同、绿电直连”，福建出台风光储规划，政策催化叠加游资抱团，带动福建本地股（平潭发展、漳州发展等）集体异动。

风险提示：公司已多次公告澄清，未开展算电协同、绿电直连业务，参股海上风电项目尚未投产，2026年无收入贡献。当前属于纯情绪炒作，高位接力需谨慎。

4连板：澳弘电子（PCB分支龙头）

核心逻辑：PCB涨价+AI服务器电源+泰国产能释放。AI算力需求爆发带动服务器PCB需求，行业进入涨价周期；公司泰国基地产能释放，叠加限制性股票激励，预期较强。

风险提示：上半年归母净利润同比下滑17.89%，业绩尚未兑现高增长，属于预期炒作。四连板已是短线高位，追高风险极大。

3连板：博汇科技（科创板20cm）

核心逻辑：AI视听+网络安全。网络安全宣传周开幕，AI伪造内容鉴别成为热点；实控人协议转让股份引入产业资本，市场预期业务资源加持。

风险提示：基本面偏弱，上半年亏损2073万，营收规模小，无大额订单落地，属于题材情绪驱动，科创板波动大。

2连板梯队（共8只，逻辑梳理）

通鼎互联：光纤光缆+光通信+业绩预增+扭亏为盈，光通信板块集体爆发带动。

西陇科学：PCB+电子化学品，受益于PCB涨价及半导体材料国产替代。

中晶科技：半导体抛光硅片+股权激励+产能释放，硅片涨价周期催化。

德尔未来：半导体材料，受益于半导体全产业链走强。

北自科技：智能物流系统+国家科技进步奖+设立马来西亚代表处，智能装备方向。

英联股份：复合集流体+业绩预增+批量订单，锂电池产业链修复。

华瓷股份：越南基地投产+电瓷产线投产+氧化锆微珠，陶瓷新材料方向。

会稽山：黄酒行业量价重构+中高端增长+签约白酒大商，六部门政策扶持黄酒产业。

盘面总结与明日关注

今日连板梯队呈现“科技主线+福建本地股”双主线并行，资金明显向确定性方向集中。明日需重点关注：

闽东电力能否继续晋级，带动福建板块持续发酵；

澳弘电子作为PCB龙头，能否稳住高位，带动算力硬件板块延续；

博汇科技作为科创板连板代表，能否激发双创个股热情。

风险提示：连板股波动剧烈，旧周期高位股负反馈严重，追高需谨慎。本文仅作市场信息科普，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。