9.16日复盘
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1、昨天比较忙，加上昨天大盘依旧是缩量筑底阶段，没啥好讲的，就没有写复盘了。今天大盘下杀过程中，半导体材料和光纤板块极为抗跌，按照南山兄的“见底反弹，分歧抗跌”模式，大盘跌破前期3852.03的低点，并拐头向上后，就可以可以大胆低吸了。同时今天大盘也放量了，先手资金开始积极博弈明天的加息预期，只不过成交量还是不太够，因此资金打半导体和光纤的情况下，之前领涨的PCB、MLCC早盘兑现走弱后，下午是被带起来的。好消息是市场已经从加息的恐惧中走出来了，默认老美加息，重点就在于到底加息几次，市场的预期是加息一到两次，偏鸽的，如果要加很多次的话，明天又会是恐慌砸盘偏多。
2、题材只有电力走出来了，闽东电力超预期6板，也是穿越了，并且把福建板块都带起来了，但这个票已经不好参与了，可以作为短线情绪风向标做观察。现在还是做科技的容错率更高，毕竟都在低位。
3、昨天和今天都拿了点科技先手，前期的核心品种云南锗业、光迅科技，今天的领涨品种半导体ETF、有研新材，仓位打到5成。明天继续看科技细分，今天是半导体材料和光纤的第一天，看看能不能和PCB一样走出三天的行情。主要看明天消息和承接情况，放量+承接强就可以继续上仓位，相反就要做T了。重点关注中晶科技、有研新材、永鼎股份、通鼎互联这几个细分龙头。
4、最后感谢南山游龙大佬的无私分享，今晚直播受益匪浅，虽然后面一直黑屏，手太慢了记笔记跟不上，哈哈哈，明天再看一遍温一下。大家可以多关注一下南山兄@南山游龙
2、题材只有电力走出来了，闽东电力超预期6板，也是穿越了，并且把福建板块都带起来了，但这个票已经不好参与了，可以作为短线情绪风向标做观察。现在还是做科技的容错率更高，毕竟都在低位。
3、昨天和今天都拿了点科技先手，前期的核心品种云南锗业、光迅科技，今天的领涨品种半导体ETF、有研新材，仓位打到5成。明天继续看科技细分，今天是半导体材料和光纤的第一天，看看能不能和PCB一样走出三天的行情。主要看明天消息和承接情况，放量+承接强就可以继续上仓位，相反就要做T了。重点关注中晶科技、有研新材、永鼎股份、通鼎互联这几个细分龙头。
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