先给结论：这不是短期缺货，是结构性供给刚性。 产业分析预计全球PCB供应链紧张至少延续到2027年。

一、最新信号

国庆期间港股PCB产业链集体暴动，建滔积层板涨8.5%，建滔集团涨近8%，广合科技涨超7%。

紧缺已经从高端蔓延到全品类。低CTE和低Dk2玻璃纤维布、HVLP4铜箔、CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备、耗材，甚至部分中低阶材料和通用CCL也开始涨价。

摩根大通说电子级玻璃布年内涨幅已经突破100%。建滔积层板年内提价7次，FR-4累计涨幅超100%。

二、为什么这么缺

扩产周期太长。新产能集中释放期在2027到2029年。AI硬件规格严苛，高阶材料客户导入要经过漫长验证。mSAP制程和IC载板制程重叠，抢HBM的时候光模块PCB产能被挤压。

高端铜箔方面，HVLP4缺口2026年约1500吨，2027年扩大到2500吨。英伟达绕过覆铜板厂，直接向铜箔和玻纤布供应商提前一年以上锁产能。

三、800G光模块PCB是什么

光模块是AI数据中心光电信号转换的核心器件，PCB是光模块里那块承载所有芯片和信号传输的板子。800G光模块的PCB要支撑56Gbps以上的信号速率。

从400G到800G是质变：层数12到14层，材料M6到M7，线宽线距25到30微米，必须用mSAP工艺。难度接近半导体封装载板。

四、明阳电路的逻辑

明阳电路在AI算力PCB有两个进展：AI数据中心高速互联PCB已批量交付，800G光模块PCB样品加小批量。

公司把新能源汽车PCB项目的2.03亿转投AI高阶HDI，还要发12亿可转债。

核心逻辑：明阳电路现在市场认知还是传统通信和工控PCB供应商，但业务重心在往AI算力PCB迁移。供给紧缺延续到2027年，对处于客户认证阶段的企业可能是有利窗口——客户对二供三供的接纳意愿可能提升。

五、跟踪什么

800G光模块PCB能不能从样品走向批量。AI数据中心高速互联PCB的批量交付能不能形成规模收入。珠海AI高阶HDI专线的产能释放节奏。

减持是明牌，AI HDI是暗牌。自己掂量。

风险提示：以上分析基于公开信息整理，不构成投资建议。供给紧缺可能导致成本上升挤压利润，AI业务进展存在不确定性。$明阳电路(sz300739)$$胜宏科技(sz300476)$$中际旭创(sz300308)$$生益科技(sh600183)$$华正新材(sh603186)$