1. 国内CMP抛光液龙头,半导体材料国产替代核心标的,全球市占持续提升。
2. 第二增长曲线兑现:湿电子化学品高速放量,电镀液产品进入量产验证。
3. 业绩持续高增,毛利率维持高位,盈利能力较强。
4. 高研发投入,先进制程材料持续突破,技术壁垒深厚。
5. 半导体周期+国产自主双逻辑,下游晶圆厂扩产带动材料需求。
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