$明阳电路(sz300739)$

核心结论：AI服务器+高速网络需求爆发，800G光模块PCB正处供需矛盾中心。上游材料短缺已从低CTE/低Dk2玻纤布、HVLP4铜箔，蔓延至CCL、高阶PCB、ABF载板、设备及耗材。结构性紧张预计至少延续至2027年。

产业催化：国庆期间港股PCB走强，建滔积层板+8.50%、建滔集团+7.92%、广合科技+7.03%。摩根大通称电子级玻璃布年内涨幅超100%，建滔积层板年内七次提价；中国巨石9月对电子布厚布、薄布分别提价15%、20%。

供需缺口：截至2026Q2，先进材料、载板、关键设备仍紧绷，新产能多在2027—2029年释放。HVLP4铜箔2026年缺口约1500吨，2027年扩大至2500吨。国金证券指出，国内AI-PCB龙头在手订单饱满、满产满销、全力扩产；海外覆铜板扩产保守，缺货涨价带来国产替代红利。

800G光模块PCB价值量：单价可达5万—10万元/平方米，12—14层，M6—M7材料，线宽线距25—30微米，必须采用mSAP工艺，制造难度接近半导体封装载板。价值量与壁垒双高。

竞争梯队：

· 第一梯队（已规模化量产）：欣兴电子、臻鼎-KY、华通。
· 第二梯队（批量供货+加速扩产）：博敏电子、生益电子。
· 第三梯队（技术储备/送样/小批量）：明阳电路、深南电路、胜宏科技、景旺电子等。

明阳电路进展：AI数据中心高速互联PCB已批量交付；800G光模块PCB具备样品和小批量能力；2.03亿元募集资金变更投向AI高阶HDI算力产品项目。若紧缺延续至2027年，客户对二供、三供接纳意愿或提升，公司弹性值得跟踪，但需验证。

买入/关注逻辑：

1. 需求确定：AI算力+800G光模块放量，PCB是核心互连载体。
2. 供给刚性：材料认证难、扩产周期长，缺口延续至2027年。
3. 价格弹性：玻纤布、铜箔、CCL、PCB逐级提价，利润有望传导。
4. 国产替代：海外扩产保守，国内龙头满产满销，缺货涨价带来替代红利。
5. 价值量提升：800G光模块PCB单价高、工艺难，单板价值显著。
6. 弹性标的：第三梯队送样/小批量公司若验证通过，弹性更大；明阳电路有AI募投+批量交付支撑。

跟踪验证点：提价函落地、订单饱满度、二供/三供认证进度、AI募投项目爬坡。

风险提示：原材料成本上升可能挤压中游板厂利润；AI业务进展存在不确定性。本文不构成投资建议。$新华传媒(sh600825)$$国科军工(sh688543)$$冰山冷热(sz000530)$$超声电子(sz000823)$明阳电路(sz 300739 )