17/09/26复盘
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确实执行了昨天的想法，午盘之后打满了仓位，昨天T出来的又加进去了，目前不知道是对是错，按理来讲今天的量先放量杀跌，然后逐步缩量又有点横住的意思。现在肯定看明天能红开了，今天加息第一天顺势下来一点，明天就是量能不知道能否跟上，内资的胆气有点太小了。
1.半导体设备、材料有点强，现在更是经过市场验证，持续是我核心观察池子。但加仓点要从追涨转向回踩验证，我觉得回踩一脚验证位置是更好的，不过我目前也没有仓位了。
2.封装没得说，我都计划拿到27年了，华为的概念越热，封装逻辑就转向全面验证。
3.PCB稍微有点弱，在等一天看情况，目前肯定不是减仓点，后面如果持续跟不上主线可能是要考虑走的，不能保持幻想。
4.明天应该反弹进入分歧验证，仍有延续机会，但要防高开后的兑现。从防守等待，转为优先跟踪科技强势股、等待回踩确认。
1.半导体设备、材料有点强，现在更是经过市场验证，持续是我核心观察池子。但加仓点要从追涨转向回踩验证，我觉得回踩一脚验证位置是更好的，不过我目前也没有仓位了。
2.封装没得说，我都计划拿到27年了，华为的概念越热，封装逻辑就转向全面验证。
3.PCB稍微有点弱，在等一天看情况，目前肯定不是减仓点，后面如果持续跟不上主线可能是要考虑走的，不能保持幻想。
4.明天应该反弹进入分歧验证，仍有延续机会，但要防高开后的兑现。从防守等待，转为优先跟踪科技强势股、等待回踩确认。
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Ta
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