从CPO这概念第一天起，这逻辑就一直存在，堡主因此踏空PCB。怎么突然今天拿出来说事
事实上，仔细研究发现未必是这样，CPO不是消灭PCB和覆铜板，只是把高速信号从主板转移到芯片封装基板。IC载板的CCL/ABF材料需求反而提升。简单理解，主板这块蛋糕变小，但芯片封装基板蛋糕变大，只是玩家不一样。就算交换机主芯片上CPO，机柜内部还有很多板间互联、电源板、管理板，仍然需要高速PCB；总的市场空间未必是下降的。而且行业是渐进式替换，不会一夜全部切换。

市場再度傳出CCL（銅箔基板）鬼故事！市場傳言CPO（矽光子）訊號未來在主晶片端直接轉換為光訊號送出，主機板上只剩下PC­Ie Gen 5（32Gb­ps）等低速控制訊號，CCL等級降至M4即可滿足需求，使得主機板CCL規格升級帶動ASP（產品平均單價）的邏輯將面臨結構性改變，影響CCL升級趨勢，消息一出，今日銅箔基板族群股價跳水下殺，聯茂（6213）今日早盤被摜至跌停，相關傳言去年市場即傳過，今日相關降級消息再度衝擊銅箔基板族群，包括台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂全面下殺。
截至10:18分左右，聯茂股價跌停，跌停價495元，成交量2.59萬張，跌停委賣張數逾960張。
外傳目前主機板為了跑224G Se­r­D­es高頻訊號，必須使用M8、M9等級的超低損耗CCL，但如果未來訊號在主晶片端直接轉換為光訊號送出，主機板上只剩下PC­Ie Gen 5（32Gb­ps）等低速控制訊號，CCL等級降至M4即可滿足需求，而且未來當Se­r­D­es推進至448G時，走銅線在PCB上傳輸距離過短，勢必必須全面改走光（CPO/CPC）。
銅箔基板業者強調，升級趨勢不會改變，升級的方向會改變，未來每代主機板必然會升級，朝高層數、高耐壓、供電穩定方向前進。