半导体设备行业受益国产替代大趋势，AI算力、3D NAND存储堆叠升级持续拉动刻蚀设备采购，行业长期成长空间充足。中微是国内刻蚀设备龙头，产品覆盖逻辑、存储多个制程节点，多款高端刻蚀设备已在国内晶圆厂量产落地，订单基础扎实，支撑业绩兑现。
未来增长点来自超高深宽比刻蚀设备放量，薄膜沉积设备持续导入，叠加收购众硅切入CMP赛道，逐步从单一刻蚀设备向平台型设备厂商转型。不过风险不容忽视，行业受晶圆厂资本开支周期波动影响，高端设备研发投入高、验证周期漫长，外部地缘因素也会带来不确定性