半导体CMP抛光液是晶圆制造核心耗材，AI芯片、先进封装与3D存储发展，让单片晶圆抛光步骤持续增多，叠加国内晶圆厂国产替代推进，行业长期成长空间充足。安集科技是国内CMP抛光液龙头，多款高端抛光液已经在多家国内晶圆厂量产导入，基本盘稳固，持续贡献稳定营收。
未来增长点主要来自功能性湿电子化学品放量，以及大马士革电镀液实现量产落地，打造第二、第三增长曲线。同时公司推进上游磨料自主可控，进一步降低供应链风险。需要留意风险，行业跟随晶圆厂资本开支周期波动，新材料客户验证周期漫长，海外竞品挤压、地缘因素也会带来不确定性，整体成长逻辑扎实