26.9.18 消息汇编
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1. 四代铜HVLP4：宝明科技、诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、德福科技
2. 韩国半导体零部件供应严重短缺、交货周期拉长 有设备商或要等40个月。
3. 据行业报道，中芯国际正探索将背面供电技术用于先进制程。背面供电把电源线路从芯片正面移至背面，释放正面信号布线空间、改善供电效率。
上海新阳
4. 安森美（onsemi）发布了最新的价格调整通知，宣布将对广泛的产品系列实施价格调整，新价格将于2026年10月10日起生效。
网传消息未经认证，请理性看文。
主打汇集股市消息，不做股票推荐。
恭祝发财。
2. 韩国半导体零部件供应严重短缺、交货周期拉长 有设备商或要等40个月。
3. 据行业报道，中芯国际正探索将背面供电技术用于先进制程。背面供电把电源线路从芯片正面移至背面，释放正面信号布线空间、改善供电效率。
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