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9月17日，华为发布昇腾960超节点，最大支持4096卡互联。新方案采用5500个Hi-ONE光引擎，替代原方案4.8万颗800G光模块，功耗减少超过550千瓦。

🔹 NPO进入超节点，光引擎靠近芯片封装

Hi-ONE采用近封装光学（NPO），通过将光引擎放在芯片封装附近，缩短电互联路径。产品集成内置光源，单引擎传输容量为7.2 Tbit/s，并与灵衢统一互联配合。

昇腾960超节点同时采用正交架构和全液冷设计，最高配备1 PB高带宽内存，面向大规模模型训练与推理。

🔹 光互联、板卡、液冷等相关公司

• 光引擎及光器件：华工科技旗下华工正源已展示NPO方案；源杰科技有数据中心激光器产品；天孚通信覆盖光引擎、透镜光纤阵列等。

• 板卡与高速连接：生益电子具备高多层低损耗PCB技术；华丰科技布局高速背板连接器和线模组。

• 液冷与供电：英维克覆盖冷板、换热、管路及冷源；中航光电有流体连接器和管路组件；麦格米特有服务器电源业务。

• 整机与生态：拓维信息的兆瀚、神州数码的神州鲲泰，均已有基于昇腾的产品或方案合作。

📅 液冷超节点计划2027年第三季度推出

芯片方面，960DT计划2027年第一季度就绪，960PR计划第三季度就绪。整机后续交付、客户认证及模型实际运行表现，将成为商业化进展的观察重点。

注意，公司按公开业务映射，尚未确认向960或Hi-ONE供货。不构成投资建议。