今天总结其实就是四个字：量价齐升。今天是放量反包，创业板指重新带头。底部区域被多次回踩充分验证后，正式放量上涨到两万亿以上，我在这个位置肯定是先看反转不只是反弹了。[淘股吧]
结构来看我觉得今天已经比昨天更可靠，量能上升、半导体资金重新回流、创业板也是做了位置的突破。但这还不能直接定义成主升浪，关键是下周一不能出现“指数红、半导体转流出、成交缩回1.8万亿”的假突破。主线的科技是明确的，强的这两天基本也能看出：半导体设备、先进封装、材料。
1.长电我其实也没有太多好讲的了，资金已经替市场做出了选择，如果问我我肯定是长拿，我现在已经超过100%收益，希望做到的是200%。半导体的概念越热，封装的逻辑一定不会差，相信就好。
今天没有涨停其实是上方机构特殊均线位置造成的卡位压力，上升趋势没有出现变化。

2.半导体设备，这个里面龙头真的太多，国产替代的逻辑一定是最强的，无论是155规划、美股泡沫、金融封锁等一切消息最后都指向了国产替代逻辑，最硬的无非就是半导体设备、国产GPU这俩方向，我个人更看好设备硬件吧，也算是一点自己对局势的选择。当然寒王、摩尔这些的我认为问题也不会大的。
半导体设备已经强势放量突破了各个均线压力，基本是一切看好。

3.PCB这边的东西可能是因为小作文受到了影响，但是我还是能看好生益，无论是铜的周期、PCB的逻辑、封装基板的开发，我觉得都还是没有太大问题。前面在科技弱的时候生益其实是站出来了的，现在无非是小幅回调，资金承接意愿还是足够的。
均线来看也是回踩20日线留下长下影线，实体柱仍留存20日线上方。

现在的位置经过了多次的磨底确认，在1.6万亿出现了极致的地量和情绪，现在这个位置我看机会大于风险。今天已经打满仓，如果有机会我在节前还是会多观察均线压力和MACD意向，能降低成本等待节后真正的主升行情。