一、海弘基地（常州海弘电子，全资子公司）

1、项目基础信息

- 总投资：3.3亿元，在现有海弘厂区内改扩建，不新增大规模土地
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- 建设周期：36个月，计划2026下半年开工，属于中长期规划项目，目前尚未开工建设
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- 主体：常州海弘电子有限公司（澳弘全资子公司）

2、主打产品（高附加值定制PCB）

多层铝基盲孔板、热电分离铜基板、阶梯槽PCB、高多层厚铜板、特种线圈板、Micro LED板、高频雷达板
下游赛道：AI算力、汽车激光雷达、智能座舱、卫星互联网、高端工控、医疗电子。

3、战略价值

1. 产品升级，拉高毛利
现有常州本部+HDI技改解决一阶/二阶HDI、电源板；海弘承接更难的特种定制板，技术壁垒更高，摆脱家电低端PCB内卷。
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2. 承接国内高景气赛道订单
面向国内AI服务器电源、新能源车雷达、卫星通信，属于国内高端客户验证平台。
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3. 技术储备平台
高频、厚铜、铝基板这类特种板，是公司未来第二增长曲线的研发载体。

二、海弘基地五大赛道布局

1）热电分离铜基板 / 多层铝基盲孔板

- 技术难点：高热流密度散热结构，铜层与绝缘层压合控制，盲孔对位、防止分层；大功率器件热阻管控。
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- 应用：AI服务器电源、储能变流器、新能源车电控、车载大功率电源。
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- 壁垒：材料选型、压合工艺、热阻测试验证；电源客户可靠性认证周期长。

2）高多层厚铜板、特种线圈板

- 技术难点：厚铜蚀刻均匀性、厚铜区域阻焊气泡、铜厚差控制；线圈板要求低阻抗、高一致性。
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- 应用：大功率电感、新能源车载电源、工业驱动器。
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- 壁垒：厚铜工艺良率，电磁参数一致性，汽车电子AEC-Q认证。

3）阶梯槽PCB

- 技术难点：控深铣槽精度，槽边铜皮保护，避免露铜、翘曲；多阶深度同步控制。
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- 应用：车载雷达模组、功率模块、高密度组装器件。
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- 壁垒：精密机械加工+蚀刻复合工艺，组装配套验证。

4）高频雷达板

- 技术难点：高频材料介电常数稳定控制，低损耗、低粗糙度铜箔；阻抗严格管控。
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- 应用：车载毫米波雷达、卫星通信射频板。
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- 壁垒：高频基材采购、阻抗稳定性、射频性能测试；车企/雷达供应商准入门槛高。

5）Micro LED板

- 技术难点：极小焊盘、高对位精度，低翘曲，精细线路，芯片贴装适配。
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- 应用：商业大屏、车载显示。
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- 壁垒：精细线路制造、平面度管控，显示面板厂商的长周期验证。
三、泰国基地（澳弘电子（泰国）有限公司）

1、项目基础信息

- 选址：泰国巴真武里府金池工业园
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- 总投资：5.96亿元，可转债募资5.8亿元投入该项目
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- 产能规划：年产120万㎡双面板、多层板，不含高阶特种板
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- 建设进度：2026上半年完成设备调试、产线联动试生产；当前处于客户审厂、小批量认证阶段，逐步爬坡放量
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- 预计完全达产后年均营收约6.24亿元

2、主打产品

标准化双面板、多层板（电源板、家电板、汽车普通电子板）；不做高频雷达板、Micro LED等高难度定制板，产品定位偏标准化。
目标客户：伊顿、LG、捷普、台达等原有海外大客户，这些客户本身在东南亚、欧美布局工厂。

3、战略价值

1. 就近配套海外客户，规避贸易壁垒
LG、美的、海信等客户在泰国设厂，海外客户越来越多要求供应商本地配套；同时规避欧美关税风险。
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2. 分散地缘风险
原来全部产能放在国内，海外订单受关税、供应链扰动影响大；构建“国内+泰国”双制造中心。
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3. 释放常州本部产能
把标准化、大批量海外订单转移泰国，常州本部（含HDI技改、未来海弘基地）腾出产能做高毛利国内高端订单。