市场情绪明显修复，连板晋级率抬升，形成两条主线梯队：科技硬件与地产、消费低位修复。

- 4连板（当前市场最高标）
1.华瓷股份：MLCC+氧化锆粉体，半导体材料赛道。板块产业逻辑支撑，资金持续接力，属于科技细分的连板标杆。
2.锡华科技：次新+风电零部件，次新叠加新能源细分，筹码干净，短线资金抱团，弹性更强。
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- 3连板
内蒙新华（文化消费）、世联行（地产服务）。代表低位板块轮动，资金从高位题材转向低位估值修复。
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- 2连板梯队
华软科技、金健米业、龙头股份、科森科技、华纺股份、南华生物、新宏泽、经纬股份。
覆盖半导体、农业、纺织、机器人、电力多个方向，板块分散，体现存量资金多点试错，主线尚未完全集中。

龙虎榜席位观察（一线营业部买入方向）

1. 国泰海通湛江万豪世家 + 武汉紫阳东路
联手重仓华天科技，分别净买入2.8亿、2.07亿。先进封装方向，两大一线营业部合力进场，是今日科技趋势股的核心做多力量，带动半导体板块集体走强。
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2. 佛山系营业部
大手笔净买入万科A，金额3.31亿。午后地产异动，佛山系出手博弈地产链低位修复，属于典型的低位价值套利思路。
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3. 作手新一
重点买入浩瀚深度8313万，同时布局东微半导，聚焦算力、半导体硬件赛道，持续深耕科技主线。
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4. 章盟主
净买入德尔未来、龙头股份；同时兑现电科思仪持仓。一边布局低位标的，一边兑现高位情绪股，操作上高低切换。
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5. 小鳄鱼
净买入华盛昌2294万，参与科技硬件抱团标的。

盘面核心结论

1. 资金出现明显的双线布局：一部分主攻半导体、算力硬件的科技主线；另一部分埋伏地产、消费等低位板块博弈修复行情。
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2. 连板梯队出现高标，但板块分化明显，连板股分属不同赛道，没有形成单一的绝对主线。高位情绪股分歧加大，部分席位选择逢高兑现。
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3. 趋势大票与连板小票并行，大资金抱团趋势龙头，短线游资博弈连板情绪，两种资金风格同时在场。