周五领涨的依然是科技，只是由此前的PCB、光通信变成了半导体，尤其是半导体零部件，市场在炒作供应紧缺，此前文章有提示过。

从大方向来说，已经再次站上3900，大方向无疑是要整体向上的，核心是看这次能否突破4000。因为前两次都是逼近，然后大幅下跌调整。从当下来说，还有接近一百个点的空间。

此前3850-3900时候，我一直和大家说那时是高抛低吸的低吸阶段，要拿住仓位为主。

而目前来说，依然处于机会大于风险的时候，方向的选择要临近4000点时候才会有个结论。前两次冲击4000的时候都遇到利空，一会美伊再次打架，一会老美加息预期大增，国债收益飙升等等。

周末的消息是美伊又要开始谈判了，小伊提出了停战条件。

我们也开始和老美谈判，可能有利好出来，如降低关税等等。

最大的利空，老美加息也落地了。

所以我这一次目前来说，是倾向于可以站上4000的。当然目前我们来是一步步来，不急于求成。

从板块方向来说，周末也是有利好的方向，央视报道MLCC价格最高涨十倍。这个也是八月初反弹的先锋方向，上上周也大涨了一波。而周五MLCC的龙头之一三H港股尾盘爆涨11.7%。那么这个方向，就是接下来这周可以看看的方向。

但是具体来说，我都是策略不追高，宁愿埋伏优质核心但是可以补涨的。

那么芯片半导体，尤其是半导体零部件、半导体材料等已经短期暴涨，但是目前的成交量和氛围下并不支持连续的暴涨，那么下周随时有可能迎来短期调整。

此前我说过多次，硬科技是左手AI硬件、右手芯片半导体国产算力。AI硬件的PCB、光通信等已经大涨反弹，部分甚至到了前高。而芯片半导体国产算力还普遍只是上周刚开始再次反弹。所以我的策略是，因为我已经有巨量AI硬件的仓位，我的考虑是减持部分大涨的AI硬件，趁接下来的调整或者挑选核心相对低位的，补充加强芯片半导体的仓位。

很早我就分析过，每一轮行情，AI硬件一般都会领先于芯片半导体，这次也不例外，是科技的内部轮动，并不是说，只能你涨，它就不涨。所以我们的策略依然是科技内部也是轮动的，涨多了可以高抛，涨的少的也可以低吸埋伏。

就具体板块来说，PCB近期走的很不好，因为小作文传言PCB材料不需要升级M9、M10等，M4就够用啦，这个实质几乎没有啥影响，此前也传过。但是节奏确实受到严重影响，再加上前面确实涨的也多，被打压吸筹，清洗浮盈也正常。只是核心逻辑并没有改变。

还有个我前不久提到的PCB细分核心大石头，如果不出小作文，还有股东减持，那个大石头那天十有八九是涨停，而且一波下来一个星期三十个点左右很简单，本来是一个神预判，结果节奏被打乱了。我只是说，短期确实节奏不明朗了，但是核心逻辑依然是看好的。

PCB还有个热门股今天也被传小作文了，是PCB钻针和钨矿巨头——中W，说董事长被带走了……实际上已经换人了。影响是有，比较有限，如果大跌，企稳后我反而看机会。PCB钻针是极少数此轮PCB细分涨的最少的了。有个词叫虽迟但到，核心逻辑也是没变。