半导体：工信部、发改委印发《电子信息制造业发展 “十五五” 规划》，提出集成电路全链条攻关，重点支持先进计算、存储、先进封装产业发展。
（华软科技、中晶新材、肯特催化、华天科技、惠科股份等）

AI 硬件：华为全联接大会 9 月 17 日开幕，发布昇腾 960 超节点，采用 NPO 近封装光学技术，带动 MLCC、存储、液冷服务器硬件链走强。
（华瓷股份、和顺石油、祥鑫科技、中超控股、诚邦股份等）

光通信：华为发布 UnifiedBus 高速互联产品，机构看好光互连架构升级拉动光模块、800G 需求，叠加上市公司并购光通信企业事件催化。
（远望谷、天安新材、魅视科技、共进股份、华盛昌等）

AI 应用：国家网络安全宣传周开展，叠加华为全联接大会释放端侧 AI 应用、AI 安全相关产业信号，AI 安全、端侧大模型、抗量子密码方向异动。
（海量数据、浩瀚深度、博通集成、真爱美家、国脉文化等）

次新股：近端次新板块资金风险偏好抬升，多只次新股叠加半导体设备、光模块、资源题材集体涨停。
（马矿股份、海安集团、陕西旅游、托伦斯、腾信精密等）

大消费：国内消费修复预期升温，外盘黄金价格大涨，黄酒、连锁零售、商业地产消费分支获得资金关注。
（会稽山、国芳集团、国光连锁、双枪科技、上海九百等）

机器人：网传（未证实），特斯拉机器人团队研发和生产高管 9 月 16 日抵达中国，9 月 17 日正式开始量产前 "程序性审厂"，为 10 月 5 日 Optimus G3 大规模量产前最后一次审厂。
（科森科技、三羊马、大亚圣象、七匹狼、精达股份等）

外贸出口：市场预期后续外贸出口数据向好，纺织服装、跨境电商、户外家居、家电出口链迎来资金布局。
（华纺股份、龙头股份、浙江正特、德豪润达、阳光照明等）

房地产：国新办发布会披露，“十五五” 时期将推动住房公积金高质量发展，拓宽公积金提取使用范围，地产板块政策预期走强。
（世联行、绿地控股、万科 A、亚泰集团等）