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惠科股份：行业原因：1、美联储加息落地，国际油价自高位回落，长期美债收益率下行，科技股反弹，隔夜费城半导体指数上涨3.14%。2、爱建证券9月17日研报指出，CoWoS持续紧缺，先进封装订单向 OSAT 等环节外溢，重点关注先进封装产能布局的国产封测厂及先进封装设备环节。公司原因：1、据2026年9月13日特定对象调研，公司在成都、绍兴布局先进封装及测试项目，成都项目已投入约26亿元，绍兴项目预计2至3年后投产。 2、据2026年9月13日特定对象调研，公司聚焦85英寸及以上超大尺寸面板，出货面积稳居全球第一，上半年面板业务收入同比增长8.92%。 3、据2026年8月27日业绩说明会，公司电子纸、Mini LED直显终端销售额分别同比增长约248%、225%，车载显示销售额同比增长约149%。4、惠科股份有限公司于2026-06-26日上市，主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。

道生天合：行业原因：1、美联储加息落地，国际油价自高位回落，长期美债收益率下行，科技股反弹，隔夜费城半导体指数上涨3.14%。2、英伟达CEO黄仁勋当地时间周四表示，预计公司2027年的芯片销量将是2026年的约两倍，提振了市场信心。公司原因：1、据2026年6月8日互动易，公司增资参股上海道宜半导体材料有限公司，主要是基于正常的产业参股布局。公司主营业务围绕环氧树脂等高性能热固性树脂材料展开，而上海道宜的主营业务为环氧塑封材料（EMC），为半导体封装领域的常规材料。本次增资有利于公司进一步了解和探索相关材料在细分领域的应用与发展。增资完成后，公司持有上海道宜的股权比例为9.5011%。2、据2026年9月17日业绩说明会，公司整体订单状况良好，上半年海外风电业务销量22088.62吨，同比增长54.72%，销售额同比增长49.95%。3、道生天合于2025-10-17上市。据2026年6月12日互动易，公司产品围绕环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯和有机硅等高性能热固性树脂材料，形成了风电叶片用材料、新型复合材料用树脂、新能源汽车及工业胶粘剂和高性能电工绝缘材料四大系列产品。

格尔软件：1、据2026年9月17日互动易，公司AI大模型应用安全护栏具备全链路风控、实时检测及动态防护能力，已通过中国信通院大模型安全围栏能力评估。2、据2026年9月14日互动易，公司AI大模型安全保险箱通过中国信通院能力评估及泰尔实验室检测，并获上交会“镇馆之宝”荣誉。3、据2026年6月18日互动易，公司是国内首批研制PKI公钥基础设施产品的厂商，率先布局抗量子密码并实现产业化。