9-23雅克科技
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1. HBM前驱体壁垒高：少数可量产高阶HBM前驱体企业，绑定海外存储大厂，AI算力带动存储扩产，下游需求景气 。
2. 国产替代空间大：半导体前驱体、特气、光刻胶多线布局，中韩产能持续扩建，下半年产能逐步释放 。
3. 双业务抗周期：半导体高成长+LNG保温材料现金牛，在手订单充足，提供稳定现金流 。
4. 业绩稳健向好：中报营收利润增长，前驱体业务扭亏，多家机构给出买入评级 。
5. 平台型材料公司：覆盖前驱体、特气、硅微粉等多品类，受益先进制程、堆叠层数提升带来耗材增量 。$雅克科技(sz002409)$
2. 国产替代空间大：半导体前驱体、特气、光刻胶多线布局，中韩产能持续扩建，下半年产能逐步释放 。
3. 双业务抗周期：半导体高成长+LNG保温材料现金牛，在手订单充足，提供稳定现金流 。
4. 业绩稳健向好：中报营收利润增长，前驱体业务扭亏，多家机构给出买入评级 。
5. 平台型材料公司：覆盖前驱体、特气、硅微粉等多品类，受益先进制程、堆叠层数提升带来耗材增量 。$雅克科技(sz002409)$
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