功率半导体巨头涨价!催化龙头!扬杰科技!爆发!
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【功率半导体涨价接力赛开跑!安森美10月调价 台厂最快Q4跟上】全球功率半导体涨价潮持续延烧。继德州仪器、瑞萨陆续传出调价消息后,安森美也传出涨价通知,预计10月10日生效。供应链指出,AI数据中心拉货强劲,加上原物料成本持续攀升,台厂有望于第四季或明年第一季跟进调涨报价。
根据安森美调价通知,此次调价涉及更广泛的产品,主要反映原物料、制造、能源及基础设施成本持续上升,以及功率元件、工业与数据中心应用需求增加。不过,目前尚未公布统一涨幅及完整产品清单,实际调整幅度仍依个别产品而定。其他国际大厂也陆续调整报价。德州仪器近期通知客户,将依不同产品的材料、技术及制造流程调整价格;瑞萨则传出今年第二轮调价消息,新价格预计于2027年1月1日生效。中国台湾功率半导体厂商先前已传出规划自10月起,针对部分非合约产品调涨约10% ~ 15%,包括强茂、台半、德微及尼克森等厂商。(集微网)
功率半导体硅片、芯片及器件】公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
务全貌
定位:国内功率分立器件IDM龙头,二极管/整流桥全球龙头,SiC碳化硅国内第一梯队,全产业链:硅片→晶圆制造→芯片→封装测试一体化。
✅ 核心产品矩阵
1. 整流器件(基本盘,强项)
二极管、整流桥,全球市占第一,光伏二极管全球龙头;用于光伏逆变器、服务器电源、工业电源。本轮涨价主力品类。
2. MOSFET
中低压MOS,BMS、AI服务器电源、储能、消费电子;专门改造产线,配套算力基础设施器件。
3. IGBT及功率模块
工业、光伏、储能、伺服,车规IGBT模块持续导入,相比斯达半导,IGBT模块体量偏小,属于增量业务。
4. SiC碳化硅(最大成长看点)
6英寸SiC IDM产线,产品覆盖750V~2300V SiC MOS、SiC二极管;车规认证落地,用于新能源车800V高压平台、储能、高压电源。2026上半年SiC收入接近翻倍,订单饱满 。
5. 保护器件、小信号器件:AI服务器电源配套。
✅ 下游四大需求(当前景气主线)
1. AI数据中心(新增增量)
专门组建AI算力专项团队,MOS、整流器件、SiC器件批量供货,用于服务器电源、UPS;募投项目包含AI基础设施功率器件产线改造 。
2. 汽车电子:2026上半年收入同比翻倍,车规MOS、SiC、IGBT模块持续导入,是增长最强板块之一 。
3. 光伏+储能:传统基本盘,整流管、SiC需求稳定。
4. 工业、5G、消费电子。
✅ 产能与涨价事件
- 产线状态:5/6/8英寸硅基晶圆,6英寸SiC车规晶圆工厂,3座封测厂;当前整体满产,订单饱满,稼动率高位 。
- 涨价:2026年内第二轮调价,7月1日起新订单全系列上调10%~15%;3月只调部分产品,本次全覆盖。
动因:铜、锡、塑封料等原材料涨价 + 8寸晶圆产能紧张 + AI/车/储能需求旺盛;仅新订单执行,老长协客户有缓冲,业绩逐步释放,不是一次性兑现 。
✅ 市场地位
- 全球:分立功率器件全球前8;整流桥全球第一,光伏二极管全球第一。
- 国内:功率分立器件稳居国内第二梯队龙头;IDM模式,国内少数从硅片到封装全链条企业。
根据安森美调价通知,此次调价涉及更广泛的产品,主要反映原物料、制造、能源及基础设施成本持续上升,以及功率元件、工业与数据中心应用需求增加。不过,目前尚未公布统一涨幅及完整产品清单,实际调整幅度仍依个别产品而定。其他国际大厂也陆续调整报价。德州仪器近期通知客户,将依不同产品的材料、技术及制造流程调整价格;瑞萨则传出今年第二轮调价消息,新价格预计于2027年1月1日生效。中国台湾功率半导体厂商先前已传出规划自10月起,针对部分非合约产品调涨约10% ~ 15%,包括强茂、台半、德微及尼克森等厂商。(集微网)
功率半导体硅片、芯片及器件】公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
务全貌
定位:国内功率分立器件IDM龙头,二极管/整流桥全球龙头,SiC碳化硅国内第一梯队,全产业链:硅片→晶圆制造→芯片→封装测试一体化。
✅ 核心产品矩阵
1. 整流器件(基本盘,强项)
二极管、整流桥,全球市占第一,光伏二极管全球龙头;用于光伏逆变器、服务器电源、工业电源。本轮涨价主力品类。
2. MOSFET
中低压MOS,BMS、AI服务器电源、储能、消费电子;专门改造产线,配套算力基础设施器件。
3. IGBT及功率模块
工业、光伏、储能、伺服,车规IGBT模块持续导入,相比斯达半导,IGBT模块体量偏小,属于增量业务。
4. SiC碳化硅(最大成长看点)
6英寸SiC IDM产线,产品覆盖750V~2300V SiC MOS、SiC二极管;车规认证落地,用于新能源车800V高压平台、储能、高压电源。2026上半年SiC收入接近翻倍,订单饱满 。
5. 保护器件、小信号器件:AI服务器电源配套。
✅ 下游四大需求(当前景气主线)
1. AI数据中心(新增增量)
专门组建AI算力专项团队,MOS、整流器件、SiC器件批量供货,用于服务器电源、UPS;募投项目包含AI基础设施功率器件产线改造 。
2. 汽车电子:2026上半年收入同比翻倍,车规MOS、SiC、IGBT模块持续导入,是增长最强板块之一 。
3. 光伏+储能:传统基本盘,整流管、SiC需求稳定。
4. 工业、5G、消费电子。
✅ 产能与涨价事件
- 产线状态:5/6/8英寸硅基晶圆,6英寸SiC车规晶圆工厂,3座封测厂;当前整体满产,订单饱满,稼动率高位 。
- 涨价:2026年内第二轮调价,7月1日起新订单全系列上调10%~15%;3月只调部分产品,本次全覆盖。
动因:铜、锡、塑封料等原材料涨价 + 8寸晶圆产能紧张 + AI/车/储能需求旺盛;仅新订单执行,老长协客户有缓冲,业绩逐步释放,不是一次性兑现 。
✅ 市场地位
- 全球:分立功率器件全球前8;整流桥全球第一,光伏二极管全球第一。
- 国内:功率分立器件稳居国内第二梯队龙头;IDM模式,国内少数从硅片到封装全链条企业。
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