一、 AI光通信（光模块/光芯片）

产业逻辑：1.6T光模块进入规模放量期，光芯片仍是供给瓶颈，龙头订单能见度已到2027年。

核心龙头

· 中际旭创：1.6T硅光模块主力供应商，独家供应英伟达GB200平台70%份额，订单排至2027年。
· 新易盛：1.6T已持续放量，毛利率48.46%，给出了2028年1500亿营收的激励目标。

产业链关键环节

· 天孚通信：1.6T光引擎已量产，核心受益于上游光器件需求。
· 华工科技：800G/1.6T规模交付，3.2T NPO已有在手订单，下半年订单超60亿。
· 光迅科技：1.6T进入规模化出货阶段，3.2T硅光模块完成客户验证。
· 东山精密：通过收购索尔思切入，光模块业务毛利率约为公司整体两倍，成为核心增长引擎。

二、️ AI高端PCB

产业逻辑：VR200机柜PCB单柜价值量较上代提升233%，材料升级（M9覆铜板）与层数跃升（44层）形成高壁垒，红利向头部集中。

核心龙头

· 胜宏科技：具备100层以上高多层板能力，AI算力卡及数据中心UBB市场份额全球领先，深度绑定国际头部客户。
· 沪电股份：认证优势强，已通过产品调价传导成本，机构认为增量订单确定性高。

产业链关键环节

· 深南电路：高多层板/HDI板头部厂商，受益于高端产能结构性紧缺。
· 生益科技：覆铜板龙头，M9级材料涨价直接受益方。
· 兴森科技：先进封装基板方向，机构关注度较高。

不作为建议投资。