[太阳]AI散热两大问题：1）热传导（晶片-＞流道）；2）翘曲。目前整体的结构/材料都围绕上述难点展开。

[咖啡]MLCP将流道与盖板整合，在无须提升材料热传导性能的背景下，直接大幅缩短热传输路径；且盖板贴近芯片，可降低翘曲所带来的TIM填充补偿。

[咖啡]核心思路是让流道尽可能接近晶片。#台积电25年提出最激进方案是将流道直接刻蚀进晶片。虽体现了上述思路，但落地难度非常大。

[咖啡]MLC