图中显示,这类对比重点看队伍厚薄和学历成色;研发班子的厚度,往往先于业绩说话。[淘股吧]
先进封装,华天科技研发人数居首,5207人;通富微电三年从1667扩到2510;晶方科技210到259。


先进封装,环旭电子研究生及以上占比39.1%居首;华天科技该项占比2.4%。


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