2026年9月27日钻研之AI陶瓷
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以下内容仅为个人整理，仅供个人查阅，不构成投资建议。
电子陶瓷按功能可分为两大类：结构陶瓷和功能陶瓷。
结构陶瓷：利用陶瓷的机械、热学、化学特性，核心功能是承载、散热、绝缘、支撑。DPC基板、氮化铝陶瓷基板、TEC用陶瓷板都属于这一类。
功能陶瓷：利用陶瓷的电、磁、光、声特性，核心功能是储能、滤波、传感、转换。MLCC属于功能陶瓷中的介瓷，硅电容则属于半导体陶瓷与介瓷的交叉产物。
结构陶瓷
氧化铝陶瓷基板，绝缘、散热、承载，三环集团（全球市占率超50%）、中瓷电子、博敏电子
氮化铝陶瓷基板，高导热散热，三环集团、旭光电子、国瓷材料（子公司国瓷赛创）、中瓷电子
DPC直接镀铜基板，光模块散热底座，博敏电子（子公司深圳博敏）、富乐德（子公司富乐华）、中瓷电子
TEC用陶瓷基板，半导体制冷器基板，富信科技、国瓷材料（国瓷赛创）、博敏电子
陶瓷封装管壳，光模块气密封装，中瓷电子（国内规模最大）、三环集团、国瓷材料
功能陶瓷
MLCC介质瓷，储能、滤波、去耦，风华高科、三环集团、鸿远电子、火炬电子、宏明电子
微波介质陶瓷，射频谐振、滤波，达利凯普（射频微波MLCC）、武汉凡谷
压电陶瓷，声波转换、传感，中航光电（陶瓷业务）、奥迪威
半导体陶瓷（硅电容），封装内高频去耦，火炬电子（天极科技）、鸿远电子、宏达电子
传统MLCC的等效串联电感（ESL） 普遍在100-500pH，而硅电容可以做到10pH以下，先进型号甚至低至2-3pH，相差两个数量级。当AI芯片瞬态电流达到数千安培、核心电压降至0.8V以下时，传统板级MLCC因电流路径过长，寄生电感严重制约瞬态响应速度。
硅电容可以嵌入硅中介层、封装基板甚至靠近裸片，将供电回路长度从毫米级缩短到微米级，这是MLCC物理上无法做到的。
ESL（等效串联电感）：可以理解为电容器内部“多余”的电感，它会阻碍电流的快速变化。在AI芯片需要瞬间大量电流时，高ESL会像一道“电感墙”，导致电压供应不及时，影响芯片稳定运行。
pH（皮亨）：是电感单位“亨利（H）”的极小单位，1 pH = 10⁻¹² H。在芯片级应用中，ESL越低越好，硅电容的ESL可以做到10 pH以下，甚至低至2-3 pH，而传统MLCC普遍在100-500 pH，两者相差约两个数量级。
去耦（Decoupling）：可以形象地理解为给芯片的供电“稳压”。芯片高速工作时会瞬间抽取大电流，造成电压波动，去耦电容就像一个紧挨着芯片的“微型蓄水池” ，在需要时瞬间放电，稳定电压
DPC（直接镀铜陶瓷基板）：可以理解为光芯片的“散热底座”。它通过磁控溅射、图形电镀等工艺在陶瓷上做出精密线路，具有高导热、高绝缘、高线路精度等特性。随着光模块速率提升，功耗激增，DPC基板能快速导出热量并保障高频信号完整性，是高速光模块的“刚需材料”。
TEC（半导体制冷器）：可以理解为光模块的“温控管家”。它利用半导体材料的帕尔贴效应，对激光器芯片进行主动制冷或加热，将温度精确控制在设定点（精度可达±0.01℃），从而锁定激光波长，保证信号稳定传输
价值量提升：1.6T光模块配套陶瓷总价约400元，占BOM成本10%左右。其中，经过金属化处理后的DPC板、TEC板，价值是裸板的数倍以上，增值主要来自高价耗材（如化铜药水，每3天需全部更换）、长流程加工与良率损耗。
技术壁垒与扩产瓶颈：烧结等前端环节设备已国产化，但核心壁垒在后段金属化。例如，DPC板线距公差要求±3μm，必须使用LDI曝光机；TEC板板厚/铜厚均匀性要求±5μm（普通板是±10μm），需要脉冲电镀等高精度工艺。这些工艺的精度直接决定良率，需要长期技术积累，先发者有“护城河”优势。
按TEC板和DPC基板两个环节。
TEC板环节
富信科技 ( 688662 )
业务实质：已实现批量供货的核心TEC供应商。其应用于400G/800G高速光模块的Micro TEC已实现批量供货，1.6T光模块的Micro TEC为小批量供货。2026年上半年，相关业务已形成销售收入3583.97万元。
消息催化与来源：2026年9月22日，公司发布官方公告，拟定增募资不超过2.7亿元，用于微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目等。这是来自公司官方公告的明确催化剂。
官方口径：公司在业绩说明会等官方渠道明确表示，Micro TEC产品已批量供货，但同时也提示“相关业务拓展进度、后续订单规模及盈利贡献均存在不确定性”。
国瓷材料 ( 300285 )
业务实质：通过子公司国瓷赛创切入TEC用陶瓷基板领域，已掌握相关技术，TEC产品前期部分客户实现小批量销售，部分新客户仍在推进产品验证。国瓷赛创二期新厂房建设已完成，后续产能会逐步爬坡。
消息催化与来源：2026年5月12日，公司在互动平台官方回复中披露了上述进展。此外，市场还流传其TEC产品为英伟达核心供应商等传闻，但此类信息多为非官方渠道，需谨慎对待。
官方口径：公司在互动平台明确表示，TEC产品“前期部分客户实现小批量销售，部分新客户仍在推进产品验证”。
威星智能 ( 002849 )
业务实质：这是唯一被公司官方明确否认的“概念股”。市场传闻其TEC技术基于原大和热磁核心团队，规划2-3条产线，处于验证+小批量阶段。
消息催化与来源：2026年9月23日，公司在互动平台官方回复中明确澄清：“公司及下属子公司目前未从事TEC相关业务。公司不存在应披露而未披露的重大事项。敬请投资者理性看待市场传闻。”
官方口径：公司官方完全否认了TEC业务的存在，与市场传闻形成鲜明对比。此信息来自官方互动平台。
2. DPC基板环节
旭光电子 ( 600353 )
业务实质：图中称其为“具备4N高端粉体+陶瓷制品全流程产能的厂商”，定位偏高端。公司现有成熟基板年化产能约300~350万片/年，可生产DBC/DPC/AMB/HTCC等多种工艺的氮化铝陶瓷基板。
消息催化与来源：2026年5月11日，公司在互动平台官方回复中表示，面向新一代高速光模块的HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器均已进入客户验证阶段。
官方口径：公司通过官方互动平台确认了相关产品的验证进展，但尚未明确提及“批量供货”或“订单突破”。
富乐德 (301297)
业务实质：公司通过全资子公司富乐华供应DPC产品。在2026年9月17日的业绩说明会上，公司官方表示：“目前公司向相关TEC生产厂商供应DPC产品，间接配套光模块厂商”。
消息催化与来源：2026年9月17日的业绩说明会官方记录是核心催化。此外，公司在互动平台也曾确认其DPC载板可用于光通讯模块。
官方口径：公司明确自身定位为“间接配套光模块厂商”，即其DPC产品是卖给TEC生产商，而非直接供给光模块厂。
中瓷电子 ( 003031 )
业务实质：图中将其列为“光模块DPC主供应商”。公司官方定位是“国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商”，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位，产品覆盖速率已从2.5Gbps延伸至3.2Tbps。
消息催化与来源：2026年9月16日，71家机构蜂拥调研中瓷电子，关注其光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位的情况。这属于机构调研动态，是重要的市场关注信号。
官方口径：公司在互动平台和调研记录中均明确表示，作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品供应商，在手订单充足，产能利用率高，预计相关产品明年将处于持续放量阶段。
博敏电子 ( 603936 )
业务实质：子公司深圳博敏是同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，其高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC厂商并实现批量供货。
消息催化与来源：2026年6月9日，公司在互动平台官方回复中披露了“已成功导入国内头部MicroTEC厂商并实现批量供货”。
官方口径：公司通过官方互动平台明确确认了批量供货的事实，这是产业链中较为领先的进展信号。
MLCC是多层陶瓷电容器，属于被动元件，用于电路中的滤波、去耦、储能等，其产业链核心是陶瓷粉体、电极材料、叠层烧结。
DPC基板和TEC属于光模块的结构件和功能件，DPC是散热基板，TEC是温控器件，它们的核心是陶瓷金属化、精密加工、半导体热电材料。
虽然它们都属于电子陶瓷的大范畴，但在产品形态、功能、技术路线和下游应用上完全不同。
唯一的交集在于，像国瓷材料和三环集团这样的公司，同时布局了MLCC粉体/MLCC制造和光模块陶瓷基板业务，但这不代表它们的光模块陶瓷业务是在“炒作MLCC”。
电子陶瓷按功能可分为两大类：结构陶瓷和功能陶瓷。
结构陶瓷：利用陶瓷的机械、热学、化学特性，核心功能是承载、散热、绝缘、支撑。DPC基板、氮化铝陶瓷基板、TEC用陶瓷板都属于这一类。
功能陶瓷：利用陶瓷的电、磁、光、声特性，核心功能是储能、滤波、传感、转换。MLCC属于功能陶瓷中的介瓷，硅电容则属于半导体陶瓷与介瓷的交叉产物。
结构陶瓷
氧化铝陶瓷基板，绝缘、散热、承载，三环集团（全球市占率超50%）、中瓷电子、博敏电子
氮化铝陶瓷基板，高导热散热，三环集团、旭光电子、国瓷材料（子公司国瓷赛创）、中瓷电子
DPC直接镀铜基板，光模块散热底座，博敏电子（子公司深圳博敏）、富乐德（子公司富乐华）、中瓷电子
TEC用陶瓷基板，半导体制冷器基板，富信科技、国瓷材料（国瓷赛创）、博敏电子
陶瓷封装管壳，光模块气密封装，中瓷电子（国内规模最大）、三环集团、国瓷材料
功能陶瓷
MLCC介质瓷，储能、滤波、去耦，风华高科、三环集团、鸿远电子、火炬电子、宏明电子
微波介质陶瓷，射频谐振、滤波，达利凯普（射频微波MLCC）、武汉凡谷
压电陶瓷，声波转换、传感，中航光电（陶瓷业务）、奥迪威
半导体陶瓷（硅电容），封装内高频去耦，火炬电子（天极科技）、鸿远电子、宏达电子
传统MLCC的等效串联电感（ESL） 普遍在100-500pH，而硅电容可以做到10pH以下，先进型号甚至低至2-3pH，相差两个数量级。当AI芯片瞬态电流达到数千安培、核心电压降至0.8V以下时，传统板级MLCC因电流路径过长，寄生电感严重制约瞬态响应速度。
硅电容可以嵌入硅中介层、封装基板甚至靠近裸片，将供电回路长度从毫米级缩短到微米级，这是MLCC物理上无法做到的。
ESL（等效串联电感）：可以理解为电容器内部“多余”的电感，它会阻碍电流的快速变化。在AI芯片需要瞬间大量电流时，高ESL会像一道“电感墙”，导致电压供应不及时，影响芯片稳定运行。
pH（皮亨）：是电感单位“亨利（H）”的极小单位，1 pH = 10⁻¹² H。在芯片级应用中，ESL越低越好，硅电容的ESL可以做到10 pH以下，甚至低至2-3 pH，而传统MLCC普遍在100-500 pH，两者相差约两个数量级。
去耦（Decoupling）：可以形象地理解为给芯片的供电“稳压”。芯片高速工作时会瞬间抽取大电流，造成电压波动，去耦电容就像一个紧挨着芯片的“微型蓄水池” ，在需要时瞬间放电，稳定电压
DPC（直接镀铜陶瓷基板）：可以理解为光芯片的“散热底座”。它通过磁控溅射、图形电镀等工艺在陶瓷上做出精密线路，具有高导热、高绝缘、高线路精度等特性。随着光模块速率提升，功耗激增，DPC基板能快速导出热量并保障高频信号完整性，是高速光模块的“刚需材料”。
TEC（半导体制冷器）：可以理解为光模块的“温控管家”。它利用半导体材料的帕尔贴效应，对激光器芯片进行主动制冷或加热，将温度精确控制在设定点（精度可达±0.01℃），从而锁定激光波长，保证信号稳定传输
价值量提升：1.6T光模块配套陶瓷总价约400元，占BOM成本10%左右。其中，经过金属化处理后的DPC板、TEC板，价值是裸板的数倍以上，增值主要来自高价耗材（如化铜药水，每3天需全部更换）、长流程加工与良率损耗。
技术壁垒与扩产瓶颈：烧结等前端环节设备已国产化，但核心壁垒在后段金属化。例如，DPC板线距公差要求±3μm，必须使用LDI曝光机；TEC板板厚/铜厚均匀性要求±5μm（普通板是±10μm），需要脉冲电镀等高精度工艺。这些工艺的精度直接决定良率，需要长期技术积累，先发者有“护城河”优势。
按TEC板和DPC基板两个环节。
TEC板环节
富信科技 ( 688662 )
业务实质：已实现批量供货的核心TEC供应商。其应用于400G/800G高速光模块的Micro TEC已实现批量供货，1.6T光模块的Micro TEC为小批量供货。2026年上半年，相关业务已形成销售收入3583.97万元。
消息催化与来源：2026年9月22日，公司发布官方公告，拟定增募资不超过2.7亿元，用于微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目等。这是来自公司官方公告的明确催化剂。
官方口径：公司在业绩说明会等官方渠道明确表示，Micro TEC产品已批量供货，但同时也提示“相关业务拓展进度、后续订单规模及盈利贡献均存在不确定性”。
国瓷材料 ( 300285 )
业务实质：通过子公司国瓷赛创切入TEC用陶瓷基板领域，已掌握相关技术，TEC产品前期部分客户实现小批量销售，部分新客户仍在推进产品验证。国瓷赛创二期新厂房建设已完成，后续产能会逐步爬坡。
消息催化与来源：2026年5月12日，公司在互动平台官方回复中披露了上述进展。此外，市场还流传其TEC产品为英伟达核心供应商等传闻，但此类信息多为非官方渠道，需谨慎对待。
官方口径：公司在互动平台明确表示，TEC产品“前期部分客户实现小批量销售，部分新客户仍在推进产品验证”。
威星智能 ( 002849 )
业务实质：这是唯一被公司官方明确否认的“概念股”。市场传闻其TEC技术基于原大和热磁核心团队，规划2-3条产线，处于验证+小批量阶段。
消息催化与来源：2026年9月23日，公司在互动平台官方回复中明确澄清：“公司及下属子公司目前未从事TEC相关业务。公司不存在应披露而未披露的重大事项。敬请投资者理性看待市场传闻。”
官方口径：公司官方完全否认了TEC业务的存在，与市场传闻形成鲜明对比。此信息来自官方互动平台。
2. DPC基板环节
旭光电子 ( 600353 )
业务实质：图中称其为“具备4N高端粉体+陶瓷制品全流程产能的厂商”，定位偏高端。公司现有成熟基板年化产能约300~350万片/年，可生产DBC/DPC/AMB/HTCC等多种工艺的氮化铝陶瓷基板。
消息催化与来源：2026年5月11日，公司在互动平台官方回复中表示，面向新一代高速光模块的HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器均已进入客户验证阶段。
官方口径：公司通过官方互动平台确认了相关产品的验证进展，但尚未明确提及“批量供货”或“订单突破”。
富乐德 (301297)
业务实质：公司通过全资子公司富乐华供应DPC产品。在2026年9月17日的业绩说明会上，公司官方表示：“目前公司向相关TEC生产厂商供应DPC产品，间接配套光模块厂商”。
消息催化与来源：2026年9月17日的业绩说明会官方记录是核心催化。此外，公司在互动平台也曾确认其DPC载板可用于光通讯模块。
官方口径：公司明确自身定位为“间接配套光模块厂商”，即其DPC产品是卖给TEC生产商，而非直接供给光模块厂。
中瓷电子 ( 003031 )
业务实质：图中将其列为“光模块DPC主供应商”。公司官方定位是“国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商”，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位，产品覆盖速率已从2.5Gbps延伸至3.2Tbps。
消息催化与来源：2026年9月16日，71家机构蜂拥调研中瓷电子，关注其光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位的情况。这属于机构调研动态，是重要的市场关注信号。
官方口径：公司在互动平台和调研记录中均明确表示，作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品供应商，在手订单充足，产能利用率高，预计相关产品明年将处于持续放量阶段。
博敏电子 ( 603936 )
业务实质：子公司深圳博敏是同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，其高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC厂商并实现批量供货。
消息催化与来源：2026年6月9日，公司在互动平台官方回复中披露了“已成功导入国内头部MicroTEC厂商并实现批量供货”。
官方口径：公司通过官方互动平台明确确认了批量供货的事实，这是产业链中较为领先的进展信号。
MLCC是多层陶瓷电容器，属于被动元件，用于电路中的滤波、去耦、储能等，其产业链核心是陶瓷粉体、电极材料、叠层烧结。
DPC基板和TEC属于光模块的结构件和功能件，DPC是散热基板，TEC是温控器件，它们的核心是陶瓷金属化、精密加工、半导体热电材料。
虽然它们都属于电子陶瓷的大范畴，但在产品形态、功能、技术路线和下游应用上完全不同。
唯一的交集在于，像国瓷材料和三环集团这样的公司，同时布局了MLCC粉体/MLCC制造和光模块陶瓷基板业务，但这不代表它们的光模块陶瓷业务是在“炒作MLCC”。
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