康强电子：受AI算力芯片、汽车电子与功率半导体同步拉动，全球先进封装市场规模预计从2024年的461亿美元跃升至2030年的791亿美元；引线框架是半导体封装的关键结构材料，以约15%的市场份额稳居封装材料第二大品类。此外AI数据中心向800V高压直流架构转型，更直接带动高功率引线框架出货量激增。供给端，高端蚀刻引线框架技术壁垒高，主要供应商集中在日韩及中国台湾地区，大陆自给率较低，在需求旺盛与供给紧张的格局下，引线框架厂商议价能力显著增强，原材料贵金属涨价得以顺利传导，行业整体进入量价齐升通道。康强电子是国内引线框架龙头之一，今年上半年公司引线框架产品营收10.26亿元，同比大增78.64%，占总营收比重从59.11%跃升至67.20%，毛利贡献占比超过80%，产能满产满销，部分订单已排到三个月之后。对比领先股份同期 AAMI 引线框架营收约19.96亿元、净利润1.96亿元，两者营收体量处于同一量级，产品结构升级方向一致，但领先股份的估值包含了AAMI全球第二龙头地位的并购溢价，而康强电子的估值仍以传统框架厂商为锚，尚未充分反映业务景气度。其补涨的触发条件在于板块资金从领先股份向可比标的的外溢，以及两者相对估值差距的收敛。