1、百普赛斯,终于没有新高,那么也落袋了,30%+落袋,舒服[淘股吧]
其次,继续看好A1制药,AI 每吐一批新假说,都必须回到实验室合成、表达、验证、回灌——湿实验通量,正是这轮 AIDD 的限速环节,谁掌握高通量湿实验交付,谁旱涝保收。



这里百普赛斯、义翘神州 先导等继续看好
其次 海目星、锦鸡股份拿稳
而VNA的鼎阳科技,再创新高,冲高不板就减半应对。


暂3车运行。

2、明日重点观察
AI 算力是科技行情核心,兼具业绩确定性、高成长性与涨价属性,多重产业驱动共振,带动 PCB 产业链结构性升级。
【算力三大驱动】
涨价传导:Nebius 上调 H100、B300 租赁价(最高 + 21%),涨价由长约蔓延至现货,高端算力全面短缺,周期或延续至 2027 年底。
Agent 重塑需求:Meta Muse 引爆 C 端智能体,单用户算力消耗达普通 AI 的 5–30 倍,CPU:GPU 配比由 1:8 转向 4:1,数据中心 CPU 核心需求或扩容四倍;英特尔、AMD 2026 年服务器 CPU 产能已基本售罄。
供需趋紧:新一代 GPU 产能最早 2027 下半年放量,HBM、先进封装仍是瓶颈,订单能见度超 24 个月;推理成本下降刺激调用量激增,推理算力占比抬升,形成持续高频消耗。

【PCB 产业链量价齐升】
材料升级:GB300 的 Compute Tray 与 Switch 均用 M8/M9,Rubin 平台将替换为高端 PTFE,仅保留部分 Q 布方案。PTFE 单价差异大:Q 布方案约 600–800 元 /㎡,Rubin 高端达 6000–8000 元 /㎡;英伟达单台机柜 PTFE 相关 PCB 价值约 18 万元、用量 12–16㎡,生益科技已获英伟达、谷歌、亚马逊等大量订单。
供给结构:头部大厂聚焦高毛利 GPU 算力板、产能紧张,将 CPU 主板外协外放,腰部厂商充分承接并升级产品结构(奥士康、博敏、崇达等 CPU 主板占比大幅提升),涨价通道顺畅,Q3–Q4 业绩弹性充足。
趋势与增量:2027 年高频高速板材需求高增,中低频材料市场被挤压,行业产能研发全面向高速高端倾斜;除 PTFE、金刚石钻针外,超快激光钻孔设备、AI PCB 良率检测用矢量网络分析仪为新增增长点。
【外部催化】 9 月下旬中美贸易谈判启动,小家电、消费电子、纺织等低价值出口商品望迎降税利好;Meta Connect 或落地智能眼镜方案,进一步打开终端算力空间。

3、 算力租赁、AI 应用、高端 PCB、光模块与液冷散热等赛道业绩与成长逻辑共振,行情具备持续性。

4、多头vcp核心:先导基电、安邦护卫、一博科技
以上仅为个人复盘观点,不构成任何建议或意见。