8月中旬，日本味之素正式通知中国大陆客户：ABF膜供货量削减30%。

全球95%以上的ABF膜产自这家味精厂。

中国大陆ABF本土自给率不足5%

ABF膜是CPU、GPU、AI芯片封装载板不可替代的核心绝缘材料——没有它，载板几乎成废板。英伟达GPU出货量两年翻倍，单颗AI芯片ABF用量达传统芯片10倍以上。

而味之素月产能已满产，新工厂要到2032年才能投产。

一边是AI算力狂飙，一边是扩产龟速。高盛预测，2028年全球ABF载板供需缺口将达35%至42%。

台积电先进封装副总裁近日预警：未来几年ABF基板短缺程度可能仅次于存储。

华正新材——CBF膜年产能300万平，已通过深南电路、兴森科技验证

CBF积层绝缘膜定位FC-BGA封装基板用ABF膜国产替代。300万平方米/年产能已落地，通过深南电路、兴森科技等国内载板厂验证，终端通过华为昇腾验证并小批量供货。

生益科技——SIF系列已获客户认可和批量订单

全球第二大硬质覆铜板厂商，自主开发SIF积层胶膜系列，走改性环氧体系规避专利风险。已获得先进封装客户认可和批量订单。2026年7月签约苏州50亿半导体基材大项目，明确把IC载板专用积层绝缘膜列为核心产品。

激智科技——8月启动对外送样，精密涂布技术迁移

以显示用光学膜为起点，自主掌握精密涂布技术与配方工艺。类ABF膜样品已完成内部测试，2026年8月启动对外送样。

莲花控股——跨界拿下纽菲斯46%股权，中低端已批量供货

2026年4月通过旗下莲花科创以9250.57万元取得纽菲斯46%股权。纽菲斯中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货，进入头部客户供应链。布局年产650万平方米半导体封装基板用电子绝缘积层胶膜项目。

天和防务——秦膜通过长电、通富验证，进入小批量供货

子公司天和嘉膜自研秦膜系列介质胶膜，低膨胀型号直接对标味之素ABF膜：介电损耗200℃。已通过长电科技、通富微电验证，进入小批量供货。

宏昌电子——GBF增层膜新材料，与台湾晶化科技合作

国内首家具备电子级环氧树脂量产能力的企业，与中国台湾晶化科技合作开发先进封装载板用增层膜新材料GBF。

南亚新材——年产60万平积层膜智能工厂已开工建设

2022年投资兴南创芯，2025年4月年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂获批开工建设。

中京电子——参股盈骅新材，ABF增层膜已向全球龙头送样

2023年参股盈骅新材，ABF载板增层膜已向全球ABF载板龙头企业送样，目标应用于CPU、GPU、AI等高端芯片。