AI算力的爆发式增长，正在重塑上游高端制造的底层规则。伴随大模型技术持续迭代，高端芯片、高速互联、AI服务器、新型载板架构迎来快速升级，整个产业链对微纳精密制造的要求迈入全新周期。传统工艺与常规激光加工已难以匹配先进算力硬件对精度、良率与稳定性的严苛标准，超快激光正成为新一代半导体与AI硬件制造的核心刚需工艺。[淘股吧]

在此背景下，海目星激光科技集团股份有限公司（股票代码： 688559 ）主办超快激光技术前沿应用高峰论坛，公司高管、产业头部企业代表与百余名投资人齐聚一堂，共同探讨 AI 时代下超快激光产业的机遇与挑战。论坛现场，海目星集团董事长兼总经理赵盛宇博士以一场十分钟的主题分享，为市场重新解读了海目星的技术定位与产业布局。
深耕十余年，绝非跨界跟风
赵盛宇博士明确表示：“海目星集团在超快激光领域已深耕十余年，我们既不是跨界跟风的入局者，也不做简单的设备组装商。公司具备超快激光器自研自产、规模化量产、工艺成套交付的全链条能力，拥有对标国际一线厂商的硬核技术实力。”
他同时强调，过往市场对海目星集团的认知多集中于新能源锂电装备领域，但“锂电只是我们激光技术落地的成熟赛道之一，绝非我们的能力边界”。十余年来，公司始终聚焦激光应用研发与自动化系统集成这一核心主线，所有业务拓展均是基于同一技术底座的能力外溢。
非标赛道，行业领跑者
谈及企业核心竞争壁垒，赵盛宇博士直言：“在非标超快激光工艺、非标微纳加工解决方案赛道，我可以非常自信地说，海目星集团是行业领跑者，处于绝对的头部水平。”
他进一步解释道，AI、半导体、先进算力等高端制造场景以定制化、场景化的精密加工需求为主，仅提供标准化设备无法适配客户的真实产线需求。而非标能力的构建 “绝非靠硬件设备的简单堆砌，依靠的是十余年积累、外人难以复制的场景级工艺 Know-how”—— 不仅要精通光学技术与设备研发，更要深度吃透客户的芯片工艺、封装工艺、材料特性与产线运行逻辑。
绝非实验室概念，订单已规模化落地
“我们今天谈论的绝非实验室里的概念技术。” 赵盛宇博士表示，依托自研超快激光平台，叠加多年半导体领域的研发沉淀，海目星集团已与海外头部终端客户开展深度协同，在芯片精密修复、高速连接器、AI 服务器电源、先进封装、TGV 玻璃通孔等多个方向，实现从样机、中试到批量订单的落地。
值得关注的是，海目星集团在Micro-LED巨量转移与键合方向已有近十年的研发积淀。这套涵盖高精度巨量对位、激光键合、微纳修复的技术体系，原本面向新型显示产业打磨成型，如今正实现跨领域复用，全面融入 AI 算力与泛半导体先进封装的产业布局。
从战略逻辑来看，海目星集团走的是“以新能源业务为稳固基石，向AI算力、泛半导体高端制造延伸拓展”的发展路径。这种延伸并非推倒重来的跨界转型，而是激光自动化底层能力的跨行业复用。当超快激光从产业的“可选项”变为“刚需项”，真正具备核心技术、清晰的能力边界，且能实现场景化订单落地的企业，必将在更多赛道释放长期价值。