英伟达推动NVHBM标准化，三星首次联合台积电生产HBM基片，统一采用台积电3nm工艺，新一代NVHBM带宽更高、功耗更低，有望加速HBM放量。
利好主线：HBM先进封装、HBM高速载板、半导体测试设备，顺带带动算力硬件产业链。

相关标的：
先进封装：长电科技、通富微电、华天科技
HBM载板：深南电路、沪电股份
测试设备：长川科技、华峰测控
算力配套：工业富联、天孚通信