PCB沃尔德金刚石散热片即将迎来首批大批量订单！根据产业链调研，国产GPU的金刚石近结散热方案正在推进量产，预计2026年底开始小批量交付，2027年进入规模量产阶段，合格供应商的交付量有望逐月增加。[淘股吧]
与此同时，PCD钻针需求正从M8、M9材料延伸到更高端的AI封装基板。沃尔德在散热片和钻针两个方向均处于产业推进第一梯队。
【金刚石散热：国产GPU量产订单临近】
目前推进最快的方案，是将金刚石散热片应用于芯片封装内部，贴近热源解决散热问题。
除国产GPU客户外，公司还与多家国内芯片厂商及海外客户密切合作。产业链预计，2027年将有更多客户开始放量，下一代CPU方案也有望导入金刚石散热。
产能方面，现有设备已具备满足客户几十万片级需求的能力，预计2027年MPCVD设备增加至2000台，按材料判断将成为行业内设备规模最大的厂商。
【真正的门槛在精密加工和客户开发】
金刚石散热片后续键合需要原子级抛光，对精密加工和测试能力要求很高。公司已经完成相关精加工设备采购及测试。
而且这类产品需要与芯片设计厂商联合开发，按照芯片设计要求定制交付，对半导体工艺理解和客户协同能力要求较高。
金刚石材料能做出来是一回事，能达到芯片封装要求并稳定交付是另一回事。
【PCD钻针：需求延伸至AI封装基板】
近期，多家头部PCB客户与主流PCD钻针厂商密集对接，产业链预计相关业务可能很快出现新的进展。
应用场景除了M8、M9材料，还新增了高多层AI封装基板，包括内置陶瓷板的新一代基板，定位高于M8、M9。
相关需求来自英伟达供应链要求，下游覆盖多家头部PCB厂商。
【相关产业链公司】
沃尔德：金刚石散热片、PCD钻针均处于第一梯队。
四方达：布局金刚石散热和PCD钻针。
国机精工：金刚石散热方向。
杰普特：PCD钻针方向。
沃尔德接下来主要看两项进展：国产GPU金刚石散热片大批量订单能否落地，以及PCD钻针能否随着AI封装基板升级进入规模交付。