美芯晟，构建物理AI完整链路
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高研发攻坚具身智能领域！
光磁传感芯片高速放量！
掌握人形机器人端侧感知技术！
具身智能的工程落地瓶颈，不在于大模型算法，而在于端侧感知闭环的稳定性、功耗与集成度。物理AI系统需要持续采集空间深度、关节角位置、接触力、姿态等物理量，经本地预处理后送入控制单元，最终驱动执行机构完成动作。美芯晟构建光传感、磁传感双技术底座，沿着“感知-决策-执行”链路做芯片级方案开发，聚焦人形机器人、端侧智能终端的感知硬件需求，避开算力芯片赛道的同质化竞争。
公司维持高烈度研发投入，持续夯实模拟与传感芯片底层能力。2026上半年研发费用同比提升14.38%，研发投入占营收比重达到30.38%。研发团队占总人数63.80%，硕博人员占比接近半数，人力结构适配光电、磁传感、伺服驱动这类多交叉学科研发。报告期内完成13项核心技术攻关，覆盖SPAD光电探测阵列、三维磁传感、马达驱动保护、三电平DC-DC拓扑等方向，专利与布图储备持续扩充，为定制化传感SOC开发提供底层支撑。
在产品矩阵构建上，采用自研+并购+战略参股的组合路径补齐链路短板。全资收购鑫雁微电子，补齐磁传感产品线，覆盖高精度磁编码器、线性霍尔、电流传感；战略投资金钢科技，实现编码器芯片与人形机器人关节结构件协同验证，缩短方案导入周期；参股多模态视觉芯片企业，打通视觉、光学测距、磁电角度传感的多源数据融合接口，定位从单颗芯片供应商转向感知系统方案输出方。
面向人形机器人本体，核心方案由DToF测距SOC、磁/电感编码器、触觉传感、马达驱动芯片组成闭环伺服单元。DToF基于SPAD阵列与片上TDC引擎，输出空间深度点云，用于环境建模与避障；磁编码器采用非接触式测角架构，无机械磨损，输出角度信号给到配套驱动芯片，实现膝关节、手臂关节、灵巧手指节的位置环控制；触觉与电流传感器采集接触压力、电机负载信息，形成力反馈，支撑柔性抓取操作。目前机器人DToF产品已经批量交付头部本体厂商，同步导入消费终端，相关板块营收同比增长41.06%。
端侧AI消费硬件方向，多模态感知芯片矩阵适配低功耗交互场景。接近光传感芯片用于智能眼镜、TWS耳机、AI手机，支持眼动追踪、手势识别、唇语信号采集，实现无接触交互，该产品线当期营收同比增长1401.43%。充电管理、保护类芯片同步适配AI仿生机器人硬件，把成熟模拟IP跨场景复用，摊薄研发成本。
工艺与产能层面，自主迭代PD/SPAD核心光电工艺，采用COT以及半定制模式和晶圆厂协同开发，适配传感芯片小批量、多规格的流片需求。上半年模拟电源芯片月产能较年初提升70%以上，锁定交付弹性。工业磁传感、马达驱动芯片出货量突破千万颗，车规产品完成分级认证，工业与车规业务形成稳定现金流，反哺前沿感知芯片的持续迭代。
从技术路线看，美芯晟选择感知层这条差异化路线，不做通用大算力芯片。产业放量逻辑来自人形机器人关节、灵巧手传感器单点价值量提升，以及AI穿戴设备交互方式从触控向无感感知迁移。随着下游本体厂商逐步进入量产阶段，光磁一体化感知方案有望持续渗透，依托提前布局的技术底座，在具身智能国产化进程中持续兑现成长空间。
光磁传感芯片高速放量！
掌握人形机器人端侧感知技术！
具身智能的工程落地瓶颈，不在于大模型算法，而在于端侧感知闭环的稳定性、功耗与集成度。物理AI系统需要持续采集空间深度、关节角位置、接触力、姿态等物理量，经本地预处理后送入控制单元，最终驱动执行机构完成动作。美芯晟构建光传感、磁传感双技术底座，沿着“感知-决策-执行”链路做芯片级方案开发，聚焦人形机器人、端侧智能终端的感知硬件需求，避开算力芯片赛道的同质化竞争。
公司维持高烈度研发投入，持续夯实模拟与传感芯片底层能力。2026上半年研发费用同比提升14.38%，研发投入占营收比重达到30.38%。研发团队占总人数63.80%，硕博人员占比接近半数，人力结构适配光电、磁传感、伺服驱动这类多交叉学科研发。报告期内完成13项核心技术攻关，覆盖SPAD光电探测阵列、三维磁传感、马达驱动保护、三电平DC-DC拓扑等方向，专利与布图储备持续扩充，为定制化传感SOC开发提供底层支撑。
在产品矩阵构建上，采用自研+并购+战略参股的组合路径补齐链路短板。全资收购鑫雁微电子，补齐磁传感产品线，覆盖高精度磁编码器、线性霍尔、电流传感；战略投资金钢科技，实现编码器芯片与人形机器人关节结构件协同验证，缩短方案导入周期；参股多模态视觉芯片企业，打通视觉、光学测距、磁电角度传感的多源数据融合接口，定位从单颗芯片供应商转向感知系统方案输出方。
面向人形机器人本体，核心方案由DToF测距SOC、磁/电感编码器、触觉传感、马达驱动芯片组成闭环伺服单元。DToF基于SPAD阵列与片上TDC引擎，输出空间深度点云，用于环境建模与避障；磁编码器采用非接触式测角架构，无机械磨损，输出角度信号给到配套驱动芯片，实现膝关节、手臂关节、灵巧手指节的位置环控制；触觉与电流传感器采集接触压力、电机负载信息，形成力反馈，支撑柔性抓取操作。目前机器人DToF产品已经批量交付头部本体厂商，同步导入消费终端，相关板块营收同比增长41.06%。
端侧AI消费硬件方向，多模态感知芯片矩阵适配低功耗交互场景。接近光传感芯片用于智能眼镜、TWS耳机、AI手机，支持眼动追踪、手势识别、唇语信号采集，实现无接触交互，该产品线当期营收同比增长1401.43%。充电管理、保护类芯片同步适配AI仿生机器人硬件，把成熟模拟IP跨场景复用，摊薄研发成本。
工艺与产能层面，自主迭代PD/SPAD核心光电工艺，采用COT以及半定制模式和晶圆厂协同开发，适配传感芯片小批量、多规格的流片需求。上半年模拟电源芯片月产能较年初提升70%以上，锁定交付弹性。工业磁传感、马达驱动芯片出货量突破千万颗，车规产品完成分级认证，工业与车规业务形成稳定现金流，反哺前沿感知芯片的持续迭代。
从技术路线看，美芯晟选择感知层这条差异化路线，不做通用大算力芯片。产业放量逻辑来自人形机器人关节、灵巧手传感器单点价值量提升，以及AI穿戴设备交互方式从触控向无感感知迁移。随着下游本体厂商逐步进入量产阶段，光磁一体化感知方案有望持续渗透，依托提前布局的技术底座，在具身智能国产化进程中持续兑现成长空间。
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