上海合晶定增少了2亿，真正要看的不是少募了多少钱
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上海合晶这份定增方案调整，有个地方很容易看错。
原来计划募集不超过9亿元，现在改成不超过7亿元。少了2亿元，很多人第一反应可能是项目缩水了。把调整前后的方案对一遍，不是这么回事。
原来的9亿元里面，7亿元投向12英寸半导体大硅片产业化项目，另外2亿元用于补充流动资金。现在调整以后，补流这一项取消，7亿元全部投向项目设备和软件购置。少掉的是补充流动资金的融资安排，项目总投资25.7454亿元并没有跟着减少。这笔钱最终能不能募集到位，还得经过交易所审核和证监会注册。现在只是公司调整了方案，不能把它当成已经拿到7亿元。
$上海合晶(sh688584)$这次真正值得研究的，是后面那笔25亿多元的投资。
项目建设周期三年，达产后新增年产90万片12英寸衬底片和72万片12英寸外延片。这里要把产能关系说清楚。90万片衬底片里面，有72万片是内部配套给外延片生产使用，另外18万片用于填补现有抛光衬底片和外延片之间的产能差异。不能把90万片和72万片简单相加，再说公司以后每年能对外销售162万片产品。这两个数字对应的是上下游配套环节，真正规划新增对外销售的主要是72万片外延片。这个产能口径的区分，比一句“新增多少产能”更实在。毕竟投资规模这么大，未来收入究竟从哪里来，必须把产品用途和销售口径分开。
再看资金安排。
公司披露，项目总投资25.7454亿元，除了本次计划募集的7亿元，项目还安排了18亿元银行债务融资。截至今年9月底，公司资产负债率为23.55%。公司在问询回复里还做了一个假设测算：如果18亿元银行贷款在第三季度全部实施完毕，资产负债率将升至36.29%。这是公司按照贷款全部实施的假设测算，不是现在已经达到36.29%。
这笔融资安排不能轻轻带过。半导体硅片项目建设周期长，设备投入大，后面还要经历调试、良率提升、客户验证和产能爬坡。银行贷款带来的利息支出，以及设备投产后的折旧，都要靠后续经营慢慢消化。
公司给出的项目测算：税后内部收益率5.91%，静态投资回收期10.20年，而且回收期包含建设期。这个收益率是公司根据产品售价、销量、成本等假设计算出来的，不是承诺收益。十年左右的回收周期，也说明这不是一笔很快就能见到回报的投资。
公司现有经营情况并不轻松。
前三季度营业收入9.50亿元，同比下降5.49%；归母净利润4889.59万元，同比下降53.34%；扣非净利润2989.50万元，同比下降70.34%。经营活动现金流净额3275.83万元，同比增长9.80%。现金流仍然为正，这一点可以记下来。但利润下滑幅度不小，说明现有业务的盈利能力还需要恢复。未来又要同时推进大项目建设，资金怎么安排，确实是个需要持续关注的问题。
公司也不是完全没有产品基础。
问询回复里关于12英寸产品的说明，第三季度12英寸外延片收入环比增长76.92%，主要与AI数据中心相关功率器件外延片量产放量有关。这条业务进展有实际意义，至少说明公司12英寸产品已经有了新的收入增长点。但功率器件外延片的进展，不能直接等同于新项目全部产品都已经具备成熟销售条件。新项目还要进一步拓展CIS模拟芯片等应用，产品工艺、客户验证和批量供货都需要时间。
公司能不能把现有12英寸产品的客户基础和生产经验，转化成新项目的稳定订单，才是后面要看的。
再看今天上午的行情。
截至10:56，中财网延迟行情显示，股价报19.49元，下跌1.62%；开盘19.64元，最高19.94元，最低19.42元，成交额约5255万元，换手率0.78%。这个行情有延迟，不能冒充11:30的最终盘中数据。
从目前能够核实的报价看，公告公布以后，股价并没有出现明显的上涨反应。短期股价没反应，不说明投资最终成败。毕竟一份定增方案还要走审核流程，项目也需要三年建设。
但这次调整只是把募集资金用途重新安排，真正的大额资金需求还摆在那里。
7亿元定增、18亿元银行融资、25.7454亿元项目总投资，这几个数字放在一起看，后面要盯的就是融资能否顺利落地，项目能否按计划推进，以及12英寸产品能不能持续贡献收入。
今天中午先把这笔资金账讲清楚。后面如果审核意见、融资安排和项目建设有新进展，我会继续核对。
关注心宽，咱们不只看公告标题，也把里面的钱和实际经营情况弄明白。
以上仅为心宽基于公开信息的市场观察与交流，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
原来计划募集不超过9亿元，现在改成不超过7亿元。少了2亿元，很多人第一反应可能是项目缩水了。把调整前后的方案对一遍，不是这么回事。
原来的9亿元里面，7亿元投向12英寸半导体大硅片产业化项目，另外2亿元用于补充流动资金。现在调整以后，补流这一项取消，7亿元全部投向项目设备和软件购置。少掉的是补充流动资金的融资安排，项目总投资25.7454亿元并没有跟着减少。这笔钱最终能不能募集到位，还得经过交易所审核和证监会注册。现在只是公司调整了方案，不能把它当成已经拿到7亿元。
$上海合晶(sh688584)$这次真正值得研究的，是后面那笔25亿多元的投资。
项目建设周期三年，达产后新增年产90万片12英寸衬底片和72万片12英寸外延片。这里要把产能关系说清楚。90万片衬底片里面，有72万片是内部配套给外延片生产使用，另外18万片用于填补现有抛光衬底片和外延片之间的产能差异。不能把90万片和72万片简单相加，再说公司以后每年能对外销售162万片产品。这两个数字对应的是上下游配套环节，真正规划新增对外销售的主要是72万片外延片。这个产能口径的区分，比一句“新增多少产能”更实在。毕竟投资规模这么大，未来收入究竟从哪里来，必须把产品用途和销售口径分开。
再看资金安排。
公司披露，项目总投资25.7454亿元，除了本次计划募集的7亿元，项目还安排了18亿元银行债务融资。截至今年9月底，公司资产负债率为23.55%。公司在问询回复里还做了一个假设测算：如果18亿元银行贷款在第三季度全部实施完毕，资产负债率将升至36.29%。这是公司按照贷款全部实施的假设测算，不是现在已经达到36.29%。
这笔融资安排不能轻轻带过。半导体硅片项目建设周期长，设备投入大，后面还要经历调试、良率提升、客户验证和产能爬坡。银行贷款带来的利息支出，以及设备投产后的折旧，都要靠后续经营慢慢消化。
公司给出的项目测算：税后内部收益率5.91%，静态投资回收期10.20年，而且回收期包含建设期。这个收益率是公司根据产品售价、销量、成本等假设计算出来的，不是承诺收益。十年左右的回收周期，也说明这不是一笔很快就能见到回报的投资。
公司现有经营情况并不轻松。
前三季度营业收入9.50亿元，同比下降5.49%；归母净利润4889.59万元，同比下降53.34%；扣非净利润2989.50万元，同比下降70.34%。经营活动现金流净额3275.83万元，同比增长9.80%。现金流仍然为正，这一点可以记下来。但利润下滑幅度不小，说明现有业务的盈利能力还需要恢复。未来又要同时推进大项目建设，资金怎么安排，确实是个需要持续关注的问题。
公司也不是完全没有产品基础。
问询回复里关于12英寸产品的说明，第三季度12英寸外延片收入环比增长76.92%，主要与AI数据中心相关功率器件外延片量产放量有关。这条业务进展有实际意义，至少说明公司12英寸产品已经有了新的收入增长点。但功率器件外延片的进展，不能直接等同于新项目全部产品都已经具备成熟销售条件。新项目还要进一步拓展CIS模拟芯片等应用，产品工艺、客户验证和批量供货都需要时间。
公司能不能把现有12英寸产品的客户基础和生产经验，转化成新项目的稳定订单，才是后面要看的。
再看今天上午的行情。
截至10:56，中财网延迟行情显示，股价报19.49元，下跌1.62%；开盘19.64元，最高19.94元，最低19.42元，成交额约5255万元，换手率0.78%。这个行情有延迟，不能冒充11:30的最终盘中数据。
从目前能够核实的报价看，公告公布以后，股价并没有出现明显的上涨反应。短期股价没反应，不说明投资最终成败。毕竟一份定增方案还要走审核流程，项目也需要三年建设。
但这次调整只是把募集资金用途重新安排，真正的大额资金需求还摆在那里。
7亿元定增、18亿元银行融资、25.7454亿元项目总投资，这几个数字放在一起看，后面要盯的就是融资能否顺利落地，项目能否按计划推进，以及12英寸产品能不能持续贡献收入。
今天中午先把这笔资金账讲清楚。后面如果审核意见、融资安排和项目建设有新进展，我会继续核对。
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